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# 边缘智能

关于「边缘智能」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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谁是本土MCU盈利王?2025年报撕开真相

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2025年,全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下,交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会(SIA)基于世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,较2024年的6305亿美元同比增长25.6%,创下历史最高年度销售纪录。 其中,逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元,存储半导体增长34.8%至22

恩智浦创新技术峰会(深圳)来啦!抢先预约席位,前排围观“芯”科技~

恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日(周三) 边缘AI、机器人和软件定义汽车……驱动这些风口应用,需要哪些硬核的“芯”科技?5月13日,来2026年恩智浦创新技术峰会(深圳)找答案! 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验,聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课

推动边缘智能“芯”突破:恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣!

在边缘智能时代,新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀,通过持续创新,不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品,并完善开发技术生态,得到了工程师开发社区的广泛认可,并在系列行业评选中屡获殊荣! 1 i.MX RT1180跨界MCU   2026年度MCU产品奖  - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术

CES 2026:博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

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拉斯维加斯,2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实

全屋智能爆发在即,泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机

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2026年被视为全屋智能的爆发元年,据MarketsandMarkets测算,2026-2032年全球智能家居市场将持续增长,规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元,以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中,行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能,从被动响应到主动服务,从生态割裂到标准统一。 过去,品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来,不

Stellar P3E|ST首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能

Stellar P3E汽车微控制器(MCU)支持边缘实时AI应用,显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能,保障安全性与响应速度 近日,意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发