【技术讲座】Silabs 2026年亚太区Tech Talks
2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断
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聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持，嘉宾包括： - Darcy Clarkson，博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke，ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines，Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士，RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调，随着智能家居中始终联网的设备数量
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
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近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8