此芯科技完成近十亿元B轮融资，深化智能体终端生态布局
近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚
标签专题 · 共 6 篇文章
# 端侧 AI
关于「端侧 AI」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
6
篇文章
19
人关注
321
次浏览
江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代，移动终端正加
AI应用时代，江波龙集成存储如何为端侧AI创造价值？
AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化；实现端侧AI存储不是单一标准存储，而是综合工程的集成存储。 江波龙成立20多年来，持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能力，创新推出TCM（存储技术合约制造）
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
端侧AI如何释放终端智能？瑞萨RA8P1 MCU展现“芯”实力
近日，“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上，瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》的演讲，分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。 瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲 双核异构架构：定义MCU新性能基准 要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想
芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行
2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。 其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁。 让 AI 触手可及 轻智能重构未来体验 我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。 首先是 AI 伴学台灯 它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查词、拍照