芯擎科技汪凯:用百万智能车检验的车规芯,驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日,中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会(CICV)在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表,芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势,从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领
2026年5月21日至5月22日,中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会(CICV)在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表,芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势,从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领
近日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。双方将围绕工业自动化和具身智能领域,联合构建“车规级芯片算力 + 工业机器人算法”一体化平台,面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方
在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号",计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产,到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破,标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车
在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布,意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”,标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台,再到端侧
4月24日,在2026北京国际车展上,芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议,围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用,以及面向整车厂的系统级解决方案,全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继202
近日,在第十九届2026北京国际汽车展览会上,芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕,芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资,宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约
2026年4月24日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026(第十九届)北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力,芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进,为中国汽车产业的智能化下半场提供核
4月24日,2026(第十九届)北京国际汽车展览会(Auto China2026)盛大开幕。车展首日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累,深度融合“
近日,芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日,青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作,并希望芯擎充分发挥技术优势,加大关键核心技术攻关,营造良好产业发展生态。
近日,芯擎科技自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。此次认证是行业对“星辰一号”信息安全防护能力的高度认可,也是为产品规模化上车与全球化落地筑牢安全根基。 本次认证严格依据CAC-P
3月26日,首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕,深圳科通技术股份有限公司(以下简称“科通”)与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区,双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果,携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集
近日,在2026中关村论坛年会中,“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》,芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性,成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证,更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数
在近日举行的“同心聚链 共赴新程”吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上,芯擎科技荣膺吉利汽车 “技术创新奖”。本次大会汇聚了吉利汽车全球300余家核心供应链伙伴,芯擎科技自主研发的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已搭载于吉利众多畅销车型中,其优秀的产品力和高效
近日,芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资,该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局,也得到了现有股东的持续加码,充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角,从产业纵深、资本联动与生态闭环三