跟随安森美CEO逛北京车展，看见中国创新的“全球引力”
在2026年北京车展上，超高压架构、舱驾融合及车载 AI Agent的技术浪潮正在重塑行业边界。 安森美 (onsemi) 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury亲临现场，在密集的行程中捕捉中国汽车创新最真实的脉动。从一个个展台的交流中，他看到的不仅是琳琅满目的新车，更是中国汽车产业从“追随者”向“定义者”的华丽转身。 与安森美CEO同行，逛车展👇 中国创新速度领跑全球 凭借惊人的中
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# 舱驾融合
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芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程
4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会（Auto China2026）盛大开幕。车展首日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 （芯擎科技与文远
地平线携整车智能全品类产品亮相北京车展，绘就“懂路更懂人”图景
2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会开幕。本届车展汇聚全球汽车前沿科技，全景呈现全球汽车产业电动化、智能化转型的最新态势。地平线携最新发布的中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 、中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6，以及征程家族产品重磅亮相。 从芯片到软件，从智驾到智舱，地平线首次面向公
地平线与北斗智联达成战略合作，落地星空Starry舱驾融合方案
2026年4月22日，地平线与北斗智联科技有限公司（以下简称 “北斗智联”）正式签署战略合作协议。作为中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 的首批战略合作伙伴，双方将深度整合“AI+北斗”全栈技术能力与单芯片中央计算架构，共同打造高集成、高性能、高性价比的下一代智能汽车解决方案，加速整车智能向物理世界AI智能体演进。 地平线总裁朱威、北斗智联总裁张敬锋出席
地平线与博泰车联战略合作，加速星空舱驾融合整车智能体上车
2026年4月22日，地平线与博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称 “博泰车联”）正式签署战略合作协议。双方将以中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空® (Horizon Starry®) 为核心底座，结合各自在智能汽车领域的互补优势，聚焦舱驾一体、智能驾驶、机器人系统、全球化出海四大维度深度协同，推动AI技术在智能座舱、智能驾驶、具身智能领域的融合创新，联合打造智能化、国产化的平台
iCAR首发搭载地平线舱驾融合整车智能解决方案，星空芯片获十余家品牌合作意向
2026年4月22日，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 。作为业界首款为整车智能Agentic OS原生设计的舱驾融合芯片，地平线星空® (Horizon Starry®) 用一颗芯片支持传统智驾与座舱两套系统，不仅重新定义了整车智能计算底座新范式，也实现了高效的一体化部署。发布当天，地平线官宣星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1
地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空系列和操作系统KaKaClaw咖咖虾
4月22日，以“征程无垠，驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) ，以及中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™，并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图，成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限
仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年，地平线在智驾赛道上持续