2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。
（芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士）
“同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁移
汪凯博士在演讲中指出，云端推理面临成本高、延迟大、网络依赖强、数据安全风险等瓶颈，而传统端侧设备受限于算力、存储与功耗，难以支撑大模型落地。智能汽车作为端侧AI规模最大的落地场景，既是车规级芯片最严苛的检验场，也让车规芯片高算力、高带宽、高安全的独特优势在端侧智能体领域更加凸显。
从工业机器人的实时控制与感知融合，到具身智能的多模态交互推理，再到智能家居的低功耗唤醒，车规级芯片都能将能力下沉赋能至泛终端设备，实现从汽车算力平台到端侧智能核心引擎的跨域支撑。
作为高性能车规和工业芯片的领航者，芯擎科技先后推出了车规级7纳米“龍鹰”系列智能座舱SoC、“星辰”系列智能驾驶SoC、“天工”系列AI加速芯片、“龍鹰一号”工业级芯片、SerDes芯片，以及车规级5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。其中，“龍鹰一号”是芯擎科技发布的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，现已有超百万辆量产车型在全球上市。
（芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士）
汪凯博士表示，芯擎科技在车规芯片领域积累的技术优势和应用优势，正在同源迁移至端侧智能体：无论是存储带宽、异构计算、能效热管理，还是信息安全、功能安全与车规级可靠性，车规芯片均可以满足端侧智能体对低时延、高稳定、高安全的严苛需求，让端侧智能体的决策更精准、运行更稳定、应用更安全。
核心能力延伸：从智能汽车算力底座到端侧智能体核心引擎
汪凯博士指出，端侧智能的未来不在于单一芯片的峰值算力，而在于能否以车规级的可靠性、异构计算的灵活性以及生态协同的丰富性，支撑多样化、高动态的端侧场景。
作为目前国内唯一实现大规模量产7纳米车规级座舱芯片的供应商，芯擎科技的研发和市场优势已在全球市场反复验证。
今年4月，芯擎科技发布全新AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，实现了AI座舱和舱驾融合的全场景覆盖，支持7B+多模态大模型并行推理，搭配LPDDR6超高带宽与低功耗设计，兼顾高性能与高能效。其柔性架构、硬件隔离、ASIL-D功能安全、多级能效优化等车规级核心技术，可无缝迁移至工业与具身智能等场景。
此外，芯擎科技的全栈软件工具链与开放的“大生态“体系，也为跨场景拓展提供了坚实支撑。
目前，芯擎已经与德国大众、宇通客车、文远知行、卓驭科技和仙工智能等全球合作伙伴达成合作，基于自身多款芯片产品与多元计算平台，助力客户快速开发面向不同场景的智能终端。
汪凯博士表示：“全球已经进入AI算力的爆发时代，芯片公司不仅是算力的提供商，更是中央计算平台的设计者。芯擎科技为车规芯片而生，我们正在大踏步地将车规级的硬核底蕴释放到工业机器人、智能家居和具身智能等端侧领域，我们有信心率先完成对AI全域应用场景的破局，成为端侧智能的重要基石与最优算力平台。”
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