芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
关于「5nm」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始