3月26日，首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕，深圳科通技术股份有限公司（以下简称“科通”）与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区，双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果，携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集了十多家智能硬件企业，展示了包括无人机、无人车到教育机器人等众多成功案例。
（科通机器人创新生态展位）
本届海洽会以“深化海外综合服务，促进投资互利共赢”为主题，汇聚了全球58个国家和地区的政商领袖与行业专家。在工业机器人智能化趋势下，芯擎科技的高性能、高可靠工业芯片产品，正成为支撑工业机器人实现精准控制、自主决策的核心算力底座。通过与科通这一“超级连接器”的深度合作，双方共建面向工业场景的机器人生态，共拓全球市场。
2024年，芯擎科技发布“龍鹰一号”工业级芯片（SE1000-I），这是在其车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”实现规模化量产、海量上车应用之后，针对工业市场推出的高性能AIoT应用处理器。
(芯擎科技“龍鹰一号”工业级芯片等核心芯片产品）
此次亮相海洽会，芯擎科技与科通共同诠释了出海逻辑的转变——从单一产品出口，升级为整条供应链的协同出海。双方将进一步深化合作，依托芯擎科技夯实的高端芯片研发和迭代能力，以及科通在海外市场营销、售后服务中心等方面的布局，为工业机器人企业提供从芯片到解决方案、再到本地化服务的全链条支持。
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