从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区
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2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区