4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。
继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不断深化，并逐步在主机厂生态端深度协同。
双方围绕MIPI A-PHY开放标准，打通了国产车规级计算芯片与高速SerDes芯片之间的互联互通，形成了从“计算”到“传输”的完整国产解决方案闭环，有力推动智能汽车核心芯片的自主替代进程。同时，双方将以各自生态资源为基础，联合开拓更多国内外主机厂客户，推动A-PHY标准在全球范围内的加速落地，充分发挥其开放、互通、适配全球车型的独特优势。
签约过程中，芯擎科技与首传微电子还联合发布了多款量产级方案——8G A-PHY SerDes产品量产方案，和8G A-PHY智驾一体方案，双方还将联合推进MIPI A-PHY、HSMT和OpenGMSL多模产品方案的量产落地。
此次与首传微电子的战略携手，是芯擎科技在车载芯片领域持续拓展品类的重要一步。从“龍鹰一号”到“星辰一号”，从智能座舱到智能驾驶，芯擎科技正以开放的生态协同与持续的产品创新，构建覆盖计算、互联、感知等关键环节的完整技术矩阵。
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