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博通与Celestica谈集成光学降低AI数据中心功耗延迟

核心导读 博通与Celestica在OCP全球峰会访谈中介绍集成光学与共封装光学如何降低AI数据中心功耗和延迟,并说明双方合作推进下一代数据中心基础设施。

Celestica与博通介绍集成光学如何降低AI数据中心的功耗和延迟——可观看OCP峰会合作伙伴访谈。

在一段采访中,Celestica与博通讨论了双方开创性的集成光学合作。

在开放计算项目(OCP)全球峰会上,Celestica市场技术副总裁Tareq Bustami和博通市场营销与运营副总裁Manish Mehta接受采访,讨论双方战略合作如何推动集成光学技术在下一代数据中心基础设施中的应用。

随着人工智能、机器学习和高性能计算工作负载对带宽和能效提出前所未有的要求,传统铜互连和光收发器正面临关键的扩展极限。共封装光学将光接口直接引入半导体封装,可大幅降低功耗、延迟和散热开销,同时最大限度提升信号完整性。

在本次独家采访中,行业领导者Celestica与博通分享了相关见解,包括集成光学在现代人工智能和高性能计算数据中心中的技术与运营收益;Celestica的先进制造、集成与设计能力如何与博通的硅光子和网络创新形成互补;OCP全球峰会在开放标准、热管理以及推动集成光学解决方案商业化部署方面的关键要点;以及光互连的未来路线图和节能数据中心架构。

来源: 海外媒体

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