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Ceva与Mobilint推出REGULUS边缘AI SoC:10 TOPS、低于3W

核心导读 Ceva NeuPro NPU系列随Mobilint REGULUS边缘AI SoC首次实现量产部署。REGULUS芯片已用于Mobilint MLD-R1 AI USB加速器,支持计算机视觉、视频分析及生成式AI工作负载。

Mobilint已在其REGULUS边缘AI系统级芯片 (SoC) 中采用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU,这标志着Ceva NeuPro NPU系列产品首次实现量产部署。

REGULUS 是一款专为设备端 AI 设计的独立处理器,在Mobilint 高度集成的处理架构之中结合了 Ceva 的 SensPro AI DSP 和 NeuPro-Nano NPN32 NPU。REGULUS只需低于 3W 功耗便可提供 10 TOPS 的 AI 算力,并支持高达 8GB 内存,其设计旨在把实时 AI能力用于对功耗和空间有严格限制的应用场景,比如机器人、无人机、机器视觉、智能摄像头及物联网设备。

这种多引擎架构能够把不同的感知与AI工作负载分配至最适合该任务的处理引擎上运行。SensPro 针对感知和信号处理工作负载提供编程处理能力,而 NeuPro-Nano 则为始终在线的推理应用场景提供高效的神经网络处理能力。

REGULUS 芯片已赋能多款商用产品,其中包括现已正式出货的Mobilint MLD-R1 AI USB 加速器。MLD-R1 专为在现有系统中增加设备端 AI 而设计,支持计算机视觉、视频分析及生成式 AI 工作负载,适用于智能工厂、机器人、机器视觉、安防、医疗设备及数字标牌等应用场景;同时,它还支持 PyTorch、ONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite 和 Keras 等 AI 框架与生态系统。

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