东京科学大学等硅光调制器达200Gb/s PAM4，降低DSP依赖
面向AI数据中心光互连，东京科学大学等展示内置电光均衡器的慢光硅调制器，320µm器件实现140Gb/s OOK、26fJ/bit；PAM4无DSP达180Gb/s，低复杂度11抽头均衡器下达200Gb/s。
数据中心、测试测量、产业分析、半导体产业技术专题 · 共 4 篇内容
# 共封装光学
「共封装光学」是电子工程与数据中心、测试测量、产业分析、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 4 篇关于 共封装光学 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年10月）。核心收录议题涵盖《东京科学大学等硅光调制器达200Gb/s PAM4，降低DSP依赖》《爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力》《HKMG高k值栅极堆叠的秘密：两种晶体管共用工艺，却有不同选择》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力
AI与高性能计算推动数据移动需求，硅光子、近封装光学和共封装光学成为下一代数据中心关键技术。从器件创新转向量产，测试成为制造战略核心。文章探讨了精密光学对准、电气与光学测试并行以及生态系统协作等规模化测试新要求。
HKMG高k值栅极堆叠的秘密：两种晶体管共用工艺，却有不同选择
本文介绍了算力互联迈入光时代，磷化铟的价值与发展。 随着全球AI基础设施持续扩容，算力集群内部的数据交互规模随之持续攀升，传统铜缆互联在带宽上限、传输功耗与信号衰减层面的物理约束不断凸显。传统铜缆电互连在应对800G及更高数据传输速率时已逼近其物理极限，英伟达创始人黄仁勋在今年3月的GPU技术大会上明确指出，当芯片间通信速率提升至1.8TB/s，铜线传输距离急剧缩短，已触及性能边界。 数据中心由铜
刚刚，英伟达投资康宁
两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，