Diamond Foundry首发200mm单晶金刚石晶圆

Diamond Foundry宣布制成首个直径200毫米的D200mm单晶金刚石，称这是金刚石迈向半导体晶圆级制造的关键一步。该成果面向高功率电子、AI计算与散热等应用，也使D300mm开发更可预期。

中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）成立于1958年，是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构，是集成电路制造技术全国重点实验室的依托单位。在半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与应用、集成电路装备等领域展开科研工作，设有集成电路先导工艺研发中心、微电子器件与集成技术研发中心、人工智能芯片与系统研发中心等12个研发单元，具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片开发的全链条、

多年来，谷歌一直在生产既能训练人工智能模型又能处理推理工作的芯片，现在，谷歌正将这些任务分离到不同的处理器中，这是其在人工智能硬件领域挑战英伟达的最新举措。 谷歌周三表示，将对其第八代张量处理单元（TPU）进行这项更改。这两款芯片都将于今年晚些时候上市。 谷歌高级副总裁兼人工智能和基础设施首席技术官阿明·瓦赫达特在一篇博客文章中表示：“随着人工智能代理的兴起，我们认为，如果芯片能够根据训练和服务

谷歌推进TPU对外销售，带动谷歌云收入在9月季度超过一倍增长，但提前采购硬件和组装库存占用现金。投资者对现金消耗及明年AI基础设施支出增加反应强烈，股价下跌近11%。

Wolfspeed第五代1200V碳化硅技术将用于博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台。双方签署的多年期供应协议还结合Wolfspeed北美200mm晶圆制造能力，为电动汽车和功率转换应用提供器件供应保障。

据韩国媒体报道，全球最大的内存芯片制造商三星电子正在开发一款用于卫星通信的人工智能调制解调器芯片，其目标是SpaceX的Starlink网络，这是其下一代非地面6G战略的一部分。 行业分析师表示，这项技术可能颠覆传统的电信架构，并支撑预计到2040年规模达740万亿韩元（5300亿美元）的市场。 《韩国经济日报》获得的内部演示材料显示，三星系统LSI部门正在开发一款集成AI加速器（称为神经处理

2026 年 5 月 23 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012，证券简称：中微公司）同日连发两份减持公告，大股东巽鑫投资与董事长尹志尧领衔 7 名核心高管同步披露减持计划，减持窗口期均为 2026 年 6 月 12 日至 9 月 11 日，合计拟减持不超总股本 2.036%。 | 大股东巽鑫投资：年内第三次减持，拟再抛 2% 股份 公告显示，截至披露日，巽鑫（上海）投资

近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本、元禾控股等多家知名机构共同参与。 天眼查信息显示，自成立以来，新美光已累计完成9轮融资，过往投资方还包括安丰创投、元禾重元、石溪资本、俱成资本、中信建投资本、中科图灵等。 新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料的研发与产业化，致力于围绕等离子刻

依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求，全球NAND Flash龙头日本铠侠（Kioxia）迎来业绩与估值双重爆发，创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期，铠侠正积极筹备美股上市，计划通过发行美国存托股份（ADS）登陆美国资本市场，以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称，公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份（ADS）。 当前AI服务

昨天，一场汇聚了中美两国商界巨头的会谈结束后。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在随行人员的陪同下走出会场，立刻被守候多时的各国记者围住。 其中，现场一名记者，用英语大声提出问题：“英伟达会向华为出售芯片吗？ ” 现场瞬间安静了下来，所有人的目光都聚焦在黄仁勋脸上。 只见他明显愣了一下，脸上掠过一丝错愕，随后是短暂的沉默。 他微微侧头，仿佛在确认自己是否听错了问题。 几秒钟后，他缓缓开口，语气里带着一种

近日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。双方将围绕工业自动化和具身智能领域，联合构建“车规级芯片算力 + 工业机器人算法”一体化平台，面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。 本次合作中，芯擎科技依托“龍鹰“系列智能座舱芯片、”星辰“系列高阶辅助驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及全新的“龍鹰二号”AI舱

5月22日，华天科技发布官方公告，公司董事会已审议通过相关投资议案，批准控股子公司华天科技（南京）有限公司（简称“华天南京”）斥资30亿元，推进“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的落地建设。 据公告披露，该项目将充分利用华天南京现有厂区存量土地开展改扩建工程，规划新建厂房及配套建筑总建筑面积约8.33万平方米。项目建设周期为2年，具体建设期为2026年6月至2028年5月，建设

2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级

作为扎根南京的军工半导体民营龙头、江苏省独角兽企业、国家级专精特新“小巨人”，江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“展芯半导体”）正式冲刺创业板IPO。 公司聚焦军工电子元器件自主可控刚需，深耕高可靠模拟芯片与微模块赛道，依托自主核心技术深度绑定国内军工电子产业链，是国内高端军工电源管理芯片领域核心配套企业。 展芯半导体2018年3月成立于南京雨花台区，是专业从事高可靠模拟芯片及微模块研发设计、

国际知名学术期刊《自然》（Nature）今日在线发表中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐研究团队联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位共同完成的最新成果：可编程量子计算原型机“九章四号”成功研制，首次操纵和探测高达3050个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，建立了当前国际上最强的“量子计算优越性”。 2

全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数（S&P Dow Jones Indices）已于5月1日在纽约公布了这一结果。 Elke Reichart 英飞凌科技管理委员会成员 兼首席数字化转型与可持续发展官 我们很荣幸看到英飞凌被认可为全球领先的可持续发展企业之一。英飞凌已经连续16年入选该榜单，这充分

近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。 高性能计算MCU/MPU奖 高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P

英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，为这项全球技术要求极高的运动提供人工智能和高性能架构的先进计

2026 年 5 月 23 日，翱捷科技（688220）发布股东减持股份计划公告，核心股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司（下称 “阿里网络”）拟在未来三个月内，减持公司不超过 3% 股份。此次减持是阿里网络自 2025 年底完成首轮 3% 减持后的再度出手。 截至公告披露日，阿里网络直接持有翱捷科技 52,008,415 股，占公司总股本的 12.4333%，属于持股 5% 以上的重要股东。这批

天眼查一则不太起眼的工商变更信息引起笔者的关注。 弥尔光半导体（北京）有限公司成立仅5年，近期完成了关键工商变更——新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。从投资阵容来看，产业与财务属性兼备：华为哈勃的入局，是其围绕光通信与AI算力产业链的一次精准卡位，旨在强化上游核心器件的自主可控能力；而信科资本、元禾控股等机构则