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高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学

核心导读 高塔半导体与旭创科技宣布继续合作,发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台,首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产,并已在300mm平台流片多款产品。

高价值模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体与面向数据中心和AI基础设施应用的光互连解决方案供应商旭创科技今日宣布,将继续在新兴近封装光学(NPO)应用领域开展合作。此次合作结合了旭创科技在光互连解决方案方面的专长,以及高塔半导体大规模量产的200mm和300mm硅光制造平台,以满足下一代AI基础设施不断提高的性能和带宽需求。

借助高塔半导体大规模量产的200mm和300mm硅光平台,旭创科技在其近封装光学产品组合开发中取得关键里程碑,其首款NPO器件采用在高塔半导体美国加利福尼亚工厂运行的PH18M硅光工艺流程,已进入早期生产阶段。与此同时,旭创科技已在高塔半导体300mm硅光平台上完成多款NPO产品流片,以支持未来产品世代。

随着AI工作负载持续扩展,NPO架构正逐渐成为下一代光互连的首选方案之一。这些新兴架构预计将在当前可插拔光模块市场之外带来额外需求,推动AI和云基础设施光互连解决方案进入新阶段。

“近封装光学正在成为下一代AI和云基础设施的关键技术,”旭创科技首席技术官Oliver Sun表示,“与高塔半导体的合作为我们提供了业界领先的能力,使我们能够加快NPO解决方案的开发,以满足超大规模和AI数据中心客户不断变化的需求。”

NPO架构通常需要比传统可插拔光模块高得多的光通道数,单个器件往往集成16个或更多通道。随着通道数增加,制造经验、工艺控制和良率表现变得更加关键。高塔半导体在大规模硅光制造方面的领先地位,以及先进的200mm和300mm硅光平台,提供了支持这些日益复杂设计所需的工艺均匀性、高良率表现和丰富器件产品。该平台还可实现多种光子功能的单片集成,包括在单个芯片上进行波分复用和解复用,从而在紧凑尺寸下增强功能,同时优化性能和可扩展性。

“凭借其在市场和产品方面的领先地位,旭创科技仍然是高塔半导体硅光路线图的重要技术合作伙伴,也是我们目前四座工厂的基石制造客户,其中两座位于美国(加利福尼亚州纽波特比奇和得克萨斯州圣安东尼奥),以色列和日本各有一座,”高塔半导体总裁Marco Racanelli博士表示,“通过将旭创科技在光互连方面的创新与高塔半导体差异化的硅光技术和制造专长相结合,我们持续推进能够满足未来光网络需求的解决方案。”

来源: 海外媒体

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