贸泽电子即日起开售芯科科技的全新BGM270S和MGM270S无线SiP。XGM270S无线模块系列专为IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁/车队/资产监控应用而打造。
芯科科技BGM270S模块适用于各种低功耗蓝牙终端节点应用,包括智能家居设备、资产跟踪和车队管理系统、门禁控制解决方案、运动和健康产品以及工业自动化设备。紧凑的6.5 × 6.5mm LGA SiP封装形式,使其成为空间受限设计的理想选择,尤其在需要快速集成和可预测开发周期的场景中。
MGM270S模块支持低功耗蓝牙和Zigbee® Green Power,并具有全球认证和可直接投入生产的软件等核心优势。模块所拥有的这些特性能降低设计复杂性和开发风险,有助于更快地将产品从概念阶段进入量产。MGM270S配备768kB闪存和64kB RAM,为工业自动化应用提供了一种高性能解决方案,可通过多种无线协议支持强大的网络功能。
贸泽还提供了XGM270s系列的开发工具:芯科科技xGM270S-EK2715A模块资源管理器套件是一款基于MGM270S模块的超低成本、小尺寸开发和评估平台,非常适合开发节能型2.4GHz无线物联网设备。
xGM270S-RB4356A +6.5 dBm无线电板预装了MGM270S模块,专为配合Si-MB4002A无线专业套件主板使用而设计,该主板是芯科科技无线产品的应用开发和调试原型平台。此板集成了带数据包跟踪接口 (PTI)、虚拟COM (VCOM) 端口和高级能耗监控 (AEM) 功能的板载J-Link调试器。VCOM可通过USB与目标SoC实现无缝通信。
https://www.mouser.cn/zh/new/silicon-labs/silicon-labs-mgm270s-bluetooth-wireless-modules/
https://www.mouser.cn/zh/new/silicon-labs/silicon-labs-bgm270s-802-15-4-wireless-modules/
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