MemryX AI发布MX3+，峰值AI推理算力超1 POPS

内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅

AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一

恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 边缘AI、机器人和软件定义汽车……驱动这些风口应用，需要哪些硬核的“芯”科技？5月13日，来2026年恩智浦创新技术峰会（深圳）找答案！ 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课

边缘人工智能 (Edge AI) 对人们生活的潜在影响极为深远。例如，在可穿戴式心电监测仪中引入边缘 AI，可以让医疗服务更加普惠且易于获得。这些设备能够本地实时分析心律、滤除噪声并即时识别异常情况。在暖通空调系统中，边缘 AI 则可以通过学习用户的居住习惯并结合天气状况自动调节温度，从而让居家环境更加舒适。 而令人惊讶的是，这些看似复杂且先进的技术突破，竟然来自一款儿童玩具。 1978 年，TI

智能遍布整辆汽车，从中央计算机一直延伸到最小的传感器。 在本期《创新者技术》中，我们探讨汽车智能的发展方向，包括： •为什么未来汽车会把智能系统分布在多个层级，而非全部集中在同一模块。 •这一变革对安全性、成本和整体驾驶体验意味着什么。 过去数年，汽车的核心智能功能都部署在云端。车辆收集数据，发送到遥远的数据中心，然后等待回应。但如今，汽车赖以运行的智能正转移到车辆本身上。 最近，德州仪器 (TI

博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历，谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护，以及智能眼镜技术市场经验。

本周一，黄仁勋与戴尔 CEO Michael Dell 共同登台，发布了 Dell AI Factory with NVIDIA 的最新更新 —— 旨在为自主智能体提供从桌面工作站到数据中心机架的全栈平台。 借助 NVIDIA Vera Rubin 平台，代理式 AI 推理的每 Token 成本降低至原来的十分之一。运行在 NVIDIA Vera 的智能体沙盒，相比于在传统 CPU 上的运行速度

2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（

物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这

导读 本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。 “七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。” Giuseppe Desoli博士

面对边缘设备面积、功耗和内存限制，业界正通过量化、蒸馏、剪枝和自压缩等方式为AI模型适配嵌入式应用。文章强调，应从目标功能出发，选择合适参数规模，并加强系统级集成，以兼顾效率、延迟和精度。

Ceva宣布2026年Ceva边缘技术研讨会·上海将于11月5日在张江希尔顿酒店举行，活动分设AI与传感、连接技术两组专题，涵盖NPU架构、蓝牙7、Wi-Fi 7/8及UWB等主题。

2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（G

Nordic Edge AI 简介 什么是 AI 和机器学习？ AI（人工智能） 是一个很大的概念，泛指让计算机完成需要人类智能才能完成的任务。而机器学习（Machine Learning） 是 AI 的一个重要子集，它的核心思想是：不给计算机编写明确的规则，而是让它从数据中自动学习规律。 以手势识别为例： 传统方法：工程师手动设计规则，例如"当 X 轴速度先增大再减小时，判断为向右滑动"。

亚德诺完成对Alif Semiconductor的收购，结合其模拟与混合信号技术及Alif的AI原生微控制器与融合处理器，扩展边缘AI产品组合，支持工业自动化、机器人、数据中心基础设施等应用。

开源 llm-d 1.0 旨在降低大规模 AI 模型推理成本。该项目由红帽、IBM、谷歌云、CoreWeave 和英伟达发起，现由云原生计算基金会治理。

2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断

近日，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 国民技术CTO Linus Kerk表示：

在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。

随着高性能计算(HPC)工作负载日益复杂，生成式人工智能(AI)正逐步集成到现代系统中，从而推动了对先进内存解决方案的需求。为了满足这些不断变化的需求，业界正在开发下一代内存架构，旨在最大化带宽、最小化延迟并提高能效。 DRAM、LPDDR和专用内存解决方案的技术进步正在重新定义计算性能，其中AI优化内存发挥着关键作用，有助于提升效率和可扩展性。本文将探讨内存技术的最新突破，以及AI应用对内存设计