Ceva欢迎蓝牙HDT高数据吞吐量推出，加速下一代无线连接

突发！arm遭美调查！ 重磅突发！英国芯片巨头Arm，遭美国FTC正式反垄断调查！ 这是Arm全球范围内最严格的监管审查之一。调查核心直指Arm半导体技术授权行为。 FTC怀疑Arm非法垄断半导体市场关键领域。 监管层重点评估：Arm自研芯片的同时，是否拒绝授权、降低CPU蓝图授权品质。 美国监管机构早已通知Arm，要求其封存全部相关文件。 利空突袭！Arm周五盘后暴跌1.3%。 反差强烈！该股今

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 安谋科技执

AI技术正重塑全球产业格局，云、边、端算力需求呈爆发式增长，这让深耕复杂SoC设计的芯片企业面临共同课题：如何在保证产品质量的前提下缩短上市周期、严控研发风险？ 这一趋势下，Arm Total Access技术授权订阅模式正被越来越多的国内头部芯片企业选择，被视为高效创芯的“加速器”。近日，国内又一头部MCU公司国民技术，与安谋科技签署了为期多年的Arm Total Access技术授权订阅许可协

近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8

4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用，助力下游客户解锁万物互联新机遇，诚邀各位莅临5

2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等

随着我国老龄化进程加快，银发经济成为新一轮产业发展风口，听力健康与智能助听设备迎来爆发式增长机遇。为助力新一代智能助听产品研发落地，安森美（onsemi）重磅推出线上技术直播，聚焦助听DSP平台类型特点、无线连接方案与低功耗设计方面的整体实现思路，分享行业前沿实践。 研讨会主题 安森美打造高性能、低功耗助听方案以及构建供应链生态圈，赋能行业发展 研讨会时间 2026/05/14  10:00-11

聚焦台北Computex行业盛会，链接全球无线连接创新生态！ 6 月 3 日 — 4 日，泰凌微电子将在展期内设立专属洽谈空间，携前沿无线技术方案与行业伙伴深度交流，诚邀莅临会面洽谈，共话技术趋势与合作商机! 活动信息 时间：6 月 3 日 — 6 月 4 日 09:00-17:00（周三 — 周四） 地点：115臺北市南港区新富里富康街1巷2号1楼 除了会议交流，本次泰凌还将集中展示真 8K 无

Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量（Bluetooth HDT）特性芯片级验证，可将最大传输速率提升近四倍。该特性支持更长数据包，并保留蓝牙低功耗节能特性，适用于可穿戴设备、智能家居、PC外设和助听器。

北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC待机功耗较nRF70系列最高可低20倍；nRF7120E支持三频段Wi-Fi 6E并配备Axon NPU，面向电池供电的边缘AI应用。

4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会，本届大会规模全面升级，预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及50位行业演讲嘉宾。蓝牙技术联盟高管将携手华为、Nordic、OPPO、高通、vivo、小米等众多领先成员公司代表，共同探讨蓝牙技术在下一代互联体验中的应用与发展。 UPF互操作性测试大会将

这是我把我的那篇文章ADC那些事，SNR，ENOB，SFDR等发给notebookLM，啥话也没说，它给我生成的。 也没有给它没有发任何图片，图片都是它自己生成的，关键是它的图片都生成到我的心坎里了。

Ceva宣布2026年Ceva边缘技术研讨会·上海将于11月5日在张江希尔顿酒店举行，活动分设AI与传感、连接技术两组专题，涵盖NPU架构、蓝牙7、Wi-Fi 7/8及UWB等主题。

高频电磁场看不见摸不着，但HFSS学不会的痛苦，每一个新手都感受得真真切切。“ 当你的仿真结果和预期不符，当你的模型怎么调都不收敛，当你面对一堆看不懂的报错提示——那种挫败感足以劝退90%的自学者。 但另一边，是残酷的市场现实：5G通信、毫米波雷达、卫星互联网、射频前端——每一个热门赛道都在疯抢懂HFSS的工程师。 问题从来不是“要不要学”，而是“怎么学才能不走弯路”。下面这篇文章，我为想要自己

Ceva发布新一代NeuPro NPU产品组合，每平方毫米AI吞吐量最高提升2倍，能效提升50%。该组合基于共通架构与统一软件栈，覆盖从始终在线传感器到云数据中心的物理AI应用。

近日，华泰联合证券发布辅导报告，苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成，这家深耕半导体领域十余年的平台型企业，正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来，华太电子始终扎根半导体产业链，已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道，华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端

本文将介绍在描述任何RF组件时需要用到的一个最基本术语——散射参数（或S参数）。但是，与有关该主题的其他很多文章不同，本文不仅会聚焦S参数的基本定义，而且还会简要概述其在RF工程中常用的主要类型。 0**1** 基本定义 S参数量化了RF能量是如何通过系统传播的，因而包含有关其基本特征的信息。使用S参数可以将最复杂的RF器件表示为简单的N端口网络。图1显示了一个双端口未平衡网络的例子，该网络可用于

人工智能从云端向端侧的深度渗透，正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长，催生了海量的芯片设计需求，却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言，想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机，不仅需要顶尖的技术支撑，更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0

在产业智能化全网普及的浪潮下，全球网络空间攻防对抗日趋激烈。2025年DBoS攻击呈现AI化、超大流量、精准定向全新特征，攻击手法更隐蔽、爆发强度更大、波及范围更广，尤其AI算力集群、企业核心业务系统、云平台、行业关键信息基础设施已成为重点瞄准目标，一旦遭遇攻击极易引发服务瘫痪、业务停摆乃至连锁安全风险，网络安全防御压力持续攀升。在此背景下，天翼安全科技有限公司、联通数科安全、中国移动卓望公司、百

[中国，深圳，2026年5月17日]5月13日，中国中化控股有限责任公司（以下简称“中国中化”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署深化战略合作协议。中国中化董事长、党组书记李凡荣，华为副董事长、轮值董事长汪涛，中国中化副总经理、总会计师李福利，华为副总裁、制造与大企业军团CEO刘超出席仪式并见证签约。中国中化副总经理、首席技术官张方，华为中国政企大企业系统部总经理刘涛代表双方签约。