前身为New Silicon Corporation（NSC）的Staera在硅芯片内部构建LED光链路，使AI系统能够在不增加功耗或热量的情况下更快传输数据并进一步扩展。
Staera Semiconductor（Staera）今日携一项直接将光数据链路构建到硅芯片中的技术结束隐身状态。该技术瞄准当前限制AI系统运行速度和规模的问题：在芯片之间移动数据。公司前身为New Silicon Corporation（NSC），已融资460万美元种子前资金，用于启动其光互连业务。本轮融资由Openspace Capital领投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group和Decimus Technologies参投。
Staera采用标准晶圆厂工艺步骤制造芯片，在单一晶圆上结合硅CMOS、氮化镓和波导层。（图片来源：Staera）
Staera将三种技术集成到单一硅芯片中：硅CMOS电路、氮化镓LED光源，以及在链路之间传导光的氮化硅波导。（图片来源：Staera）
当前，AI芯片的计算速度已经超过铜线能够为其提供数据的速度。在1毫米到1米这一连接芯片、电路板和机架的距离范围内，铜的电性能会下降一千倍。Staera的首款产品Lightwire用芯片内部产生的光取代这些铜链路，光源采用与芯片电路相同的工艺，并在同一晶圆上制造。
为什么是光，为什么是现在
AI的下一个瓶颈是数据移动，而不是计算。国际能源署预计，数据中心用电量将增长一倍以上，从2024年的约415太瓦时增至2030年的约945太瓦时，而铜线无法在不消耗更多电力的情况下将更多数据传输到更远距离。这正在推动行业最大买家转向光互连：英伟达2025年曾表示“我们将尽可能长时间地使用铜”，如今计划在其AI系统中同时使用铜和光互连。Lightwire正是为这种混合架构而构建。
光源内置，而非外挂
如今的大多数光链路都是独立部件，即在别处制造的激光器或LED，并被安装在芯片旁边。Staera在商用硅晶圆内制造光源以及完整光链路的所有其他部件，使Lightwire成为首个也是唯一完全构建在芯片内部的光互连。这些链路被设计为可在现有晶圆厂中制造，不会增加额外尺寸、热量或功耗。自2016年以来，Staera已在商业代工厂中将氮化镓LED集成到硅芯片中，相关工艺目前的良率达到98%至99%。
“AI的瓶颈不再是芯片计算速度，而是芯片能够以多快、多远的方式移动数据，”Staera首席执行官Andrew Kim博士表示。“在AI加速器最关键的毫米到米级距离上，铜性能急剧下降，而外挂光学器件会增加功耗和复杂性。我们把光源构建到芯片中，将整个光链路放在芯片内部，从而使互连在每一代变得更小、更冷、更快。这笔融资将推动Lightwire从实验室走向客户，而Staera这一名称标志着这一转变。”
Lightwire被构建在当前AI硬件中已经用于连接处理器和存储器的桥接芯片或中介层芯片内，因此可与现有封装配合。Staera将其设计为以不到当前最佳光链路十分之一的能耗传输数据。以每秒传输24TB数据计算，使用Lightwire所需功耗低于50瓦，而采用共封装光学则接近1千瓦。
从实验室走向客户
本轮种子前融资标志着Staera从研究转向商业产品。公司将利用这笔资金推进其技术、扩大团队，并深化与客户和供应链伙伴的合作，目标是2030年实现商业发布。
“Staera正在解决AI基础设施最紧迫的挑战之一：在芯片之间传输海量数据，而不带来相应上升的功耗、散热和复杂性，”Openspace Capital联合创始人Hian Goh表示。“其直接在硅中构建光链路的能力，为更快、更高效、更可扩展的AI系统提供了具有吸引力的路径。我们投资Staera，是因为其技术的实力、团队的深度，以及其定义半导体互连新品类的潜力。”
Staera的技术已经获得行业认可。2026年5月，公司在IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上举办的第三届ECTC初创企业竞赛中获胜，该竞赛主题为“光时代：以光子学战略投资推动下一个计算时代”。同月，公司在由泛林集团于加利福尼亚州弗里蒙特举办的2026年Lam Capital风险竞赛中获得亚军。
Lightwire概览
Lightwire每链路提供4至8Gbps，每毫米芯片边缘可部署600多条链路；其设计能耗低于0.2pJ/bit，而共封装光学为5pJ/bit；在毫米到米范围内，其性能比电链路高100倍以上；互连距离超过50mm，而UCIe-A裸片到裸片链路为2mm；基于Lightwire的HBM设计带宽可超过24TB/s，而当前每个HBM4堆栈为2.8TB/s。
来源: 海外媒体
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