公司里程碑及相关报告显示，随着人工智能基础设施、边缘设备和物理AI应用推动日益复杂的芯片架构，创新半导体系统IP解决方案的重要性不断提升。
美国加利福尼亚州坎贝尔，2026年11月5日——加速人工智能时代创新的半导体技术领先供应商Arteris, Inc.（纳斯达克代码：AIP）今日宣布，采用Arteris互连IP的客户芯片设计启动已超过1000项。这一里程碑反映了公司在推动众多半导体应用中一代又一代先进芯片方面的技术领导地位。在此基础上，Arteris持续开创半导体系统IP解决方案，以应对芯片设计日益增长的架构复杂性，并推动从人工智能基础设施、智能边缘设备到快速成长的新兴物理AI系统的新一轮创新。
为纪念这一成就，Arteris发布了《半导体创新现状：来自1000项设计启动的洞察》报告，审视关键市场中SoC、ASIC、FPGA和MCU设计的演进。报告还重点介绍了最新架构挑战以及塑造芯片未来的技术。
1000项设计启动里程碑反映了Arteris在推动半导体创新重大转变中的关键作用，这些转变从智能手机和先进汽车系统的兴起，延伸到如今人工智能基础设施、自主机器人和太空应用的快速扩展。随着半导体生态系统从传统芯片制造商扩展到系统公司，Arteris帮助客户开发日益复杂的芯片，以实现产品差异化、降低风险并加快上市速度。
Arteris广泛的片上网络（NoC）互连IP、SoC集成自动化和硬件安全保证软件产品组合支持多种芯片架构。这些架构涵盖从微控制器到基于芯粒的先进多裸片SoC和定制ASIC，横跨先进工艺节点、封装技术和多样化形态。Arteris的技术共同帮助企业满足性能、能效、可靠性、安全性和安保方面的严苛要求，同时降低设计复杂性和风险。
Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“超过1000项设计启动是一项重要成就，反映了系统级创新在半导体设计中日益重要的地位。随着人工智能带来前所未有的算力需求，高效传输数据并优化日益复杂的芯片架构的能力已成为关键。Arteris很早就认识到这一挑战，并持续开创相关技术，使客户能够拓展半导体创新的边界。”
1000项设计启动揭示了半导体创新的哪些信息
Arteris互连IP设计启动数据显示，不断变化的市场需求正在重塑半导体架构。《半导体创新现状：来自1000项设计启动的洞察》报告中的五项关键发现展现了这一转变的规模：
报告指出，互连IP是复杂半导体的关键。从数据中心到边缘设备和物理AI系统，NoC占芯片和芯粒面积的10%至13%。由系统IP支持的数据移动对前沿半导体架构具有关键影响。报告还显示，与AI相关的设计活动呈指数级加速。在Arteris设计启动中，被归类为AI相关的比例从2010年至2014年的4%增长到2021年至2025年的50%，使优化数据移动、内存访问和能效更加受到重视。汽车和其他物理AI设计正变得越来越自主。在汽车设计中，AI与功能安全的重叠日益增加。约三分之二的汽车类设计启动带有与功能安全相关的ASIL分类，近一半同时结合AI能力，以满足不断增长的自主计算需求。随着物理AI兴起，功能安全要求与AI的结合正变得越来越重要。企业计算的份额增长至原来的四倍。数据中心、云计算和其他高性能计算（HPC）应用在Arteris设计启动中的占比从2010年至2014年的11%升至2021年至2025年的43%，反映出计算架构对可扩展、高性能且总体拥有成本最低的数据移动需求不断增长。半导体设计复杂度的增长正在加快。Arteris设计启动数据显示，过去两年中测得的设计复杂度增长了9倍。这一趋势凸显了经过硅验证的系统IP对于实现现代设计不断扩大的性能和能效目标日益重要。
Arteris的《半导体创新现状：来自1000项设计启动的洞察》报告基于历史客户设计启动数据，以及与客户、生态合作伙伴和独立行业研究直接合作的高管观点。报告探讨了现代半导体架构的八项发展，并分析了可能塑造未来芯片的挑战。
展望下一个1000项设计
随着人工智能工作负载扩展，半导体架构在高端和过去的低端都变得日益复杂，高性能、高效且安全可靠的数据移动对芯片设计变得更加关键。凭借二十多年的技术领导地位，Arteris持续推进半导体系统IP解决方案，使企业能够应对不断增长的设计复杂性、降低风险，并更快推出差异化芯片产品。凭借规模最大的系统IP商业工程和客户成功团队之一，Arteris具备帮助客户实现更高水平半导体创新的规模能力。
完整报告《半导体创新现状：来自1000项设计启动的洞察》现已提供。
来源: 海外媒体
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