5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶
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2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名正式开启！ 行业资深工程师亲授讲解 深度体验先进工艺特性 AI赋能电路设计 人机合力共解赛题 更有丰厚奖金、研学参访、实习机会 等你赢取 机会就在眼前
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关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》，叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 -
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就 -
“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启！ 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V