别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
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# Chiplet
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爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
DTCO与STCO都是什么？
本文将详细介绍DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）。 随着半导体工艺制程不断向3nm及以下演进，一个越来越清晰的趋势是：单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的传统路径，已不再像过去那样有效。在这一背景下，DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）先后走上前台，成为延续芯片性能增长的关键方法论。 发展背景 过去几十年，半导体性能提升主要依赖“工艺驱动”：制程
蚂蚁集团领投AI硬件底层方案企业，Chiplet再燃战火！
AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现
导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模
华天科技，不再是传统封测厂
很多人对华天科技的印象，还停留在一句话：一家传统封测厂。 这句话过去没有错。但今天，已经越来越不够用了。 因为如果你还把华天科技只看成一家“做封装、做测试、吃周期”的公司，那你看到的，仍然是封测行业的旧叙事。 而华天科技这几年真正发生的变化，是它开始从一个典型的后道制造企业，向一个更复杂的先进封装平台型公司演进。 这不是修辞变化。这是产业位置变化。 2023 年，华天科技营收 112.98 亿元，
媒体聚焦｜长电科技CEO郑力：具身智能机器人有望成为下一个重要增量市场
近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机
芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布
关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》，叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面，通过丰富的案例，图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护
芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司
长电科技：封装，不再只是代工配角
很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
IIC Shanghai 2026 | 算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式
当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际