WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办
7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一,论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题,围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向,分享最新技术成果与产业实践,深入探讨R
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7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一,论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题,围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向,分享最新技术成果与产业实践,深入探讨R
4月20日晚间,芯原股份披露最新订单情况,2026年1月1日至4月20日新签订单实现显著增长,而订单的爆发式增长的原因,核心源于公司在AI ASIC赛道的技术深耕与全面布局,其背后是公司在半导体IP、芯片定制等核心技术领域的长期积累与持续突破。 | AI ASIC技术契合算力需求变革 芯原股份此次披露的新签订单中,绝大部分为一站式芯片定制业务订单,其中AI算力相关订单占比超85%,核心聚焦于云侧
近日,笔者从多家媒体获悉,嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体(上海)有限公司正式签署战略合作协议,这也意味着,合肥六角形半导体有限公司的总部项目,正式落户上海嘉定安亭。与此同时,笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实,确认了这一关乎企业发展的重要消息。 对六角形半导体而言,这次总部迁址绝非简单的地址变动,而是依托上海成熟的集成电路产业生态,从单纯的技术研发,向规模化、市场化、上市化
关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》,叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时,积极践行社会责任的工作成果,主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面,通过丰富的案例,图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护
“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启! 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V开发实战经验 赛前开设专业课程,全程资深导师指导 丰厚奖励、芯原参观实习机会等你来拿! 01 关于大赛 RISC-V,作为基于精简指令集的开放指令集架构,自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的