常见的封装失效现象
本文主要讲述常见的封装失效现象。 金线偏移 金线偏移是封装环节中最为常见的失效形式之一，IC元器件往往因金线偏移量超出合理范围，导致相邻金线相互接触，进而引发短路（Short Shot），严重时还会造成金线断裂形成断路，最终导致元器件出现功能性缺陷。引发金线偏移的具体原因主要有以下几类： （1）树脂流动产生的拖曳力。这是导致金线偏移失效的最主要诱因，在封装填充阶段，若树脂黏性过高、流动速度过快，会
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本文主要讲述常见的封装失效现象。 金线偏移 金线偏移是封装环节中最为常见的失效形式之一，IC元器件往往因金线偏移量超出合理范围，导致相邻金线相互接触，进而引发短路（Short Shot），严重时还会造成金线断裂形成断路，最终导致元器件出现功能性缺陷。引发金线偏移的具体原因主要有以下几类： （1）树脂流动产生的拖曳力。这是导致金线偏移失效的最主要诱因，在封装填充阶段，若树脂黏性过高、流动速度过快，会