重磅启幕｜ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心正式启用，共启产业创新新征程

强强联手启新程，技术赋能向未来！

2026年4月20日，ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心启用仪式圆满落幕，行业精英、高校学者齐聚一堂，共同见证这一兼具产业意义与教育价值的重要时刻，共探工业半导体技术应用的无限可能。

仪式议程回顾：

共赴一场技术与创新的盛会

仪式伊始，意法半导体执行副总裁、中国区总裁Henry CAO（曹志平）先生发表开幕致辞。他深入解读了意法半导体“从中国设计，中国创新到中国制造”的本地化战略，阐述了ST深耕中国工业市场的布局与初心，强调技术创新与产业融合的重要性，为展示中心的未来发展奠定了坚实基调。

随后，易星标技术有限公司创始人兼CEO宋洪光先生，介绍了易星标技术的发展历程，易星标一直深耕教育领域，是全国领先的云硬件实验平台的开创者。旗下的云实验室、AI数字化系统及云端造物平台，已与全国头部高校建立联合实验室，创新实现“将实验搬上互联网”。此次与意法半导体携手、通过这线下ST-elflect工业前沿技术应用展示中心，配合易星标的云实验室，共筑完整的线上线下人才培养平台，传递了双方“以技术赋能产业、以合作共育人才”的合作理念。

嘉宾云集：

共见证、共赋能、共前行

本次启用仪式得到了众多行业主管部门、高校、行业协会及合作伙伴的高度关注与支持。在剪彩仪式上。多位嘉宾与ST及易星标技术高管携手，共同为展示中心剪彩，剪刀落下的瞬间，标志着ST-elflect工业前沿技术应用展示中心正式开启新篇章。

除了ST及易星标技术高管，产业界出席仪式的有深圳市半导体行业协会，中国中电国际信息服务有限公司，中电智方舟运营有限公司等嘉宾，另外有教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会，国家级实验教学示范中心，教育部《实验教学数字化》共同体工作委员会，华南理工大学，南京邮电大学，深圳大学，西安电子科技大学，浙江大学，大连理工大学等多家高校及教育界嘉宾出席。

**初心如磐：

ST与elflect（易星标技术）的携手之道

**

作为全球排名前列的半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体持续奉行“在中国，为中国”的本地化战略，深耕中国市场，聚焦工业领域的技术创新与应用落地。为应对工业市场不断变化的需求，ST已建立多个技术创新中心，其中3个重点聚焦工业电源与能源、电机控制、自动化技术创新，其丰富的产品组合整合了各类适用技术，包括微控制器（MCU）、功率器件、模拟器件、传感器、MEMS等，以战略性地满足广泛的工业场景需求。

这些创新中心精准布局数据与AI服务器、光伏储能、暖通空调、运动控制、家电、工厂自动化及机器人等高速增长领域，而此次与易星标技术携手打造ST-elflect工业前沿技术应用展示中心，核心初衷便是集中展示双方在工业应用领域的合作成果，搭建技术交流、产业对接与人才培养的桥梁，让前沿技术真正走进产业、走进高校。

**展厅亮点：

沉浸式感受工业技术的硬核实力

**

走进展示中心，一系列兼具创新性与实用性的工业解决方案一一呈现，涵盖多个核心领域，每一处展示都彰显着ST的技术底蕴，让前沿技术“看得见、摸得着、用得上”：

1. 大功率基础设施解决方案、ORv3 5.5kW AI服务器电源方案，为高端算力场景提供稳定支撑；

2. 工业电机控制领域：集中展示空调、热泵、暖通空调及AI数据中心的冷却方案，助力工业温控领域高效升级；

3. 家电领域：展示基于氮化镓功率技术、电机控制与边缘AI融合的创新方案，推动家电产品向高效、智能转型；

4. 自动化与机器人领域：带来基于碳化硅、氮化镓、STM32及STSPIN32系统级封装器件的伺服驱动解决方案，赋能机器人产业高质量发展；

5. 自动化组装线系统（智能输送线、自动包装机、小型生产线）：集成超500个ST器件，直观呈现技术落地的实际应用效果；

6. 宽禁带技术专区：全面展示ST在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域的核心能力——SiC器件的开发和制造过程，包括从粉末到衬底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模块，以及关键汽车和工业应用的完整应用参考设计。GaN解决方案则呈现搭载ST GaN产品。

未来，双方将以展示中心为入口，把ST先进的工业芯片解决方案与高校合作深度融合，让全球更多工程师、教师和学生能够随时随地通过网络便捷体验最新的工业级解决方案，助力更多高校建立未来实验中心，实现“产业赋能教育、教育反哺产业”的良性循环。助力中国工业产业高质量发展，培养更多优秀的产业人才！