OpenAI自研手机计划曝光：2028年量产！
4月27日消息，天风国际知名分析师郭明錤发布最新产业调查报告，首次披露了人工智能巨头OpenAI进军智能手机领域的详细计划。据悉，OpenAI正与移动芯片两大巨头——高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）合作开发专用手机处理器，并已选定立讯精密（Luxshare Precision）作为独家系统联合设计与制造合作伙伴，整个项目预计将于2028年正式进入量产阶段。 这一战略布局不仅标志
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OpenAI的硬件野心：2028年量产智能手机
NEWS 天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。 OpenAI手机的产品逻辑不是让用户继续在一堆App之间切换，而是让用户直接提出需求，由AI Agent调用功能、理解上下文并完成任务。 OpenAI的硬件野心可能正在从
智领具身时代，共筑产业底座——中电港芯查查亮相FAIR plus2026机器人全产业链接会
2026年4月22日至24日，FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与，是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港（股票代码：001287.SZ）芯查查重磅亮相，不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区"，更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
苹果晋升首席硬件官，加速自研芯片布局
4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战
谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
科创板今年最大IPO敲钟：开盘暴涨406%，市值破1500亿
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成
开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
华为甩出三颗王炸，行业变天了？
手机影像发展遇到瓶颈？折叠手机怎么折都不实用？没关系，华为来给友商「上课」了。 2026 年 4 月 20 日，华为在大湾区文化体育中心举办了「华为 Pura 系列及全场景新品发布会，为我们带来了包括 Pura 90 Pro 系列、Pura X Max 在内的多款智能新品，大家期待已久的华为 AI 眼镜、手表、电脑、智慧屏等新品也在活动中亮相。雷科技（ID：leitech）作为受邀媒体，现场参加了
三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单！
据韩媒The Elec最新报道，三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年，其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世，凭借低电压设计和优秀的功耗表现，迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统，从工业控制设备到轻薄笔记本电脑，LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能，支撑了
参观攻略｜周四开幕！2026蓝牙亚洲大会暨展览 & UPF测试大会 最后注册机会！
4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会，本届大会规模全面升级，预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及50位行业演讲嘉宾。蓝牙技术联盟高管将携手华为、Nordic、OPPO、高通、vivo、小米等众多领先成员公司代表，共同探讨蓝牙技术在下一代互联体验中的应用与发展。 UPF互操作性测试大会将
突发！三星正式停产LPDDR4/4X内存！
4月18日消息，韩媒The Elec于4月17日发布报道，确认三星电子已正式暂停LPDDR4与LPDDR4X两款低功耗移动DRAM的新订单接收，相关产品将进入生命周期终止（EOL）阶段，三星将把资源全面转向利润更高的LPDDR5和LPDDR5X内存芯片。 报道指出，三星近期已接收最后一批LPDDR4与LPDDR4X订单，后续将仅处理此前已接获的订单，不再接收新的出货请求，并要求客户转向更高标准的
中电港携手合作伙伴亮相CITE2026，以“AI+”为核心，解锁全领域元器件创新图景
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，
中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖
近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）创新奖评选结果出炉！中电港萤火工场打造的基于飞腾派Pro和高通8625的端侧多模态AI算力方案，凭借硬核技术实力与创新应用价值，成功荣获CITE2026创新奖！ 该方案以飞腾派Pro开发板与高通8625算力卡为核心，实现自研技术与国际先进芯片能力深度融合。飞腾派Pro具备高性能算力与丰富拓展性，高通8625则拥有超强AI加速能力，二者协同打破端
ST与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体（ST）近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从
深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？
2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心