领跑微电子采用Ceva-Waves低功耗蓝牙IP开发工业MCU

国民技术已出货超过2.5亿颗集成Ceva-Waves低功耗蓝牙IP的蓝牙芯片。这些芯片覆盖双核低功耗蓝牙MCU和超低功耗蓝牙SoC，支持电子不停车收费、无线遥控器、智能照明、室内定位及工业无线连接。

Ceva欢迎蓝牙HDT推出。该技术纳入蓝牙核心规范7.0，吞吐量接近此前蓝牙最高水平四倍，并提升容量、能效与可靠性。Ceva已有超过十家客户授权其蓝牙HDT IP，助力下一代无线连接应用落地。

概要 总部位于深圳的云里物里是一家中国物联网硬件制造商，专注于无线连接类产品，提供从产品构思到量产落地的全套解决方案。公司成立于 2007 年，拥有完善的产品矩阵，涵盖低功耗蓝牙信标、物联网传感器、网关、资产标签、LoRaWAN 设备以及无线模组等品类。 这类产品可为管理大型复杂场景的机构提供支撑，适用于医疗场所、仓库、智能工厂、零售商圈及商业园区等场景。这类场景普遍存在室内信号覆盖不佳、定位精度

2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等

人们经常听闻室外空气污染的问题，然而，多数人90%的时间都在室内度过。如果住宅、办公室、餐馆的空气质量不佳，就会产生重大的健康风险——世界卫生组织数据显示，室内空气污染每年导致超过320万人过早死亡。 污染来源包括：烹饪、清洁、建材潮湿、霉菌……有些甚至无色无味。比如燃气加热器的一氧化碳，低浓度持续泄漏虽不致命，却会导致疲劳、记忆力减退等慢性损伤。 幸运的是物联网(IoT)提供了针对性解决方案。通

随着我国老龄化进程加快，银发经济成为新一轮产业发展风口，听力健康与智能助听设备迎来爆发式增长机遇。为助力新一代智能助听产品研发落地，安森美（onsemi）重磅推出线上技术直播，聚焦助听DSP平台类型特点、无线连接方案与低功耗设计方面的整体实现思路，分享行业前沿实践。 研讨会主题 安森美打造高性能、低功耗助听方案以及构建供应链生态圈，赋能行业发展 研讨会时间 2026/05/14  10:00-11

乐鑫信息科技 (688018.SH) 推出 ESP-BLE-UART 方案，将 Bluetooth® LE 协议底层细节封装在简洁的用户界面之后，为开发者提供一套开箱即用的无线串口通信开发套件。 ESP-BLE-UART 适配乐鑫全系支持 Bluetooth LE 的 SoC。其中，ESP32-H4 与 ESP32-H21 作为乐鑫新一代支持 Bluetooth LE 的 SoC，针对低功耗连接场

聚焦台北Computex行业盛会，链接全球无线连接创新生态！ 6 月 3 日 — 4 日，泰凌微电子将在展期内设立专属洽谈空间，携前沿无线技术方案与行业伙伴深度交流，诚邀莅临会面洽谈，共话技术趋势与合作商机! 活动信息 时间：6 月 3 日 — 6 月 4 日 09:00-17:00（周三 — 周四） 地点：115臺北市南港区新富里富康街1巷2号1楼 除了会议交流，本次泰凌还将集中展示真 8K 无

摘要 本文聚焦工业物联网扩展痛点与落地方案，点明大规模部署IIoT传感器网络时普遍面临的问题，介绍了适配该场景的蓝牙技术优势，并介绍了Digi的低功耗蓝牙 (BLE) 模块和开发套件，说明如何利用这些产品快速有效地解决上述问题，为设计人员提供了低成本、可快速落地的高可靠蓝牙工业传感器网络搭建路径，助力提升工业自动化运行效率。 事实证明，物联网 (IoT) 传感器网络可利用实时数据提高效率，并通过

Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量（Bluetooth HDT）特性芯片级验证，可将最大传输速率提升近四倍。该特性支持更长数据包，并保留蓝牙低功耗节能特性，适用于可穿戴设备、智能家居、PC外设和助听器。

工程名称：AirTag+三合一NFC的开甲陀螺 前言 这是一个非常有趣的开源挂件！ 有趣在哪？ 它有3大亮点 亮点1 它的功能组合非常有趣 咱先摆出它的功能： 1 全球定位追踪：基于苹果 Find My 网络协议实现。当用任意苹果设备扫描到设备的广播后，即可获取挂件自动上报的位置，于是你就能在App端查看实时位置与历史轨迹。定位精度室外人流密集区域约10~50米 2 三合一NFC：内置三张NFC

北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC待机功耗较nRF70系列最高可低20倍；nRF7120E支持三频段Wi-Fi 6E并配备Axon NPU，面向电池供电的边缘AI应用。

Nordic半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，在单芯片集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，待机功耗较nRF70系列降低最多20倍。该系列面向电池供电的智能家居、可穿戴设备和工业物联网设备。

Nordic 半导体推出 Sub-GHz 通信方案，集成超低功耗、安全机制与端侧计算，可使电池供电设备多年运行。该方案采用免许可频段，可穿透墙体并实现地下通信，适用于智能表计、资产追踪与楼宇自动化。

恩智浦创新技术峰会 前沿技术赋能，加速设计落地 恩智浦创新技术峰会 | 深圳 时间：2026年5月13日 (周三) 地点：深圳南山深铁皇冠假日酒店   大宴会厅   (南山区深南大道9819号） 恩智浦创新技术峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘 AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主导的主题演讲、深度

Ceva宣布2026年Ceva边缘技术研讨会·上海将于11月5日在张江希尔顿酒店举行，活动分设AI与传感、连接技术两组专题，涵盖NPU架构、蓝牙7、Wi-Fi 7/8及UWB等主题。

全新互动电子书 贸泽电子与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），深入探讨自动化、传感和智能系统领域的技术突破如何解决当今制造业面临的挑战。 智能工厂正变得更快、更安全、更具适应

Ceva发布新一代NeuPro NPU产品组合，每平方毫米AI吞吐量最高提升2倍，能效提升50%。该组合基于共通架构与统一软件栈，覆盖从始终在线传感器到云数据中心的物理AI应用。

德州仪器推出TICS100MOD多协议通信模块和TIOM2212 IO-Link主站，支持EtherCAT、EtherNet/IP、Profinet，简化工业以太网集成与传感器、执行器接入。

Ceva NeuPro NPU系列随Mobilint REGULUS边缘AI SoC首次实现量产部署。REGULUS芯片已用于Mobilint MLD-R1 AI USB加速器，支持计算机视觉、视频分析及生成式AI工作负载。