北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC兼具低功耗与边缘AI

北欧半导体发布nRF71系列超低功耗无线SoC，支持Wi-Fi 6、蓝牙LE和Thread，并集成Axon NPU。nRF7120与nRF7120E待机功耗最高降低20倍，面向电池供电设备。

北欧半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，面向电池供电互联产品。待机功耗最多仅为上一代nRF70系列Wi-Fi产品的1/20，并内置Axon NPU，可加速机器学习推理。

文章**概述** 本文简要介绍了 LoRaWAN 及其功能。随后介绍了Murata Electronics的 LoRaWAN 认证模块，该模块为开发人员提供了一种即用型解决方案，可通过低功耗广域网 (LPWAN) 实现超远距离连接。为加快原型设计周期，还配套提供了开发板和软件支持。 在农业、资产跟踪、公用事业和物联网 (IoT) 等许多基于传感器的大规模生产应用中，开发人员需要提供能用于更广泛工作

4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用，助力下游客户解锁万物互联新机遇，诚邀各位莅临5

2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断

AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一

物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这

距离 Bluetooth Asia 2026 正式启幕仅剩三天，这场聚焦蓝牙生态与短距离无线互联的行业盛会，即将在深圳福田会展中心如期启幕。作为全球低功耗无线物联网解决方案的核心供应商、本届大会蓝钻合作伙伴，Nordic Semiconductor 已全面完成各项筹备工作，整装待发，静待各位行业同仁莅临交流、共探发展。 展会期间，Nordic 半导体中国区标准与生态总监艾敏华将作为核心演讲嘉宾，发

贸泽电子开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，可提供高达208 TOPS的AI性能，支持实时深度神经网络推理。该套件无需外部DRAM，可降低系统成本并简化硬件设计。

以屏为帆 向世界远航 世界是一本不断延展的书 33年来 BOE（京东方）始终以创新为笔、以全球为卷 在每一片土地书写中国科技的精彩 站在33周年的新起点上 我们迈入全球化战略升维的新征程 以屏为帆，从“走出去”到“融进去” 将中国显示科技的硬核实力 植根在每一片土地上 这不是地理版图的扩张 而是价值跃迁的新篇 京东方以显示为纽带 连接中国与世界 让科技无界，让光影同行 值此司庆 祝福京东方33周年

深圳矽递科技股份有限公司推出 XIAO nRF54LM20A Sense 与 XIAO nRF54LM20A 两款无线开发板，面向电池供电物联网应用。两者均采用 Nordic Semiconductor nRF54LM20A 并集成 nPM1300 PMIC，Sense 版还配备六轴 IMU 和数字麦克风。平台提供 128 MHz Cortex-M33、512 KB 内存、2 MB 非易失性存储器、RISC-V 协处理器及多协议 2.4 GHz 射频；nPM1300 集成充电、稳压与电量计。开发板提供 28 路 GPIO、USB Type-C、8MB 外部闪存、NFC 与安全启动等功能，支持 nRF Connect SDK、Zephyr RTOS 和 PlatformIO。

2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等

内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅

我们正式发布nRF54L15 Tag，这是一款结构紧凑、电池供电的标签原型开发平台，搭载超低功耗无线 nRF54L15 SoC 芯片。nRF54L15 Tag 是一款灵活的开发平台，可用于开发超低功耗资产标签、蓝牙追踪器，以及兼容 Apple 查找和 Google 查找中心的产品。它配备双天线，可增强 Google 查找中心的精准查找性能，并通过蓝牙信道探测实现更稳定的测距。依托多传感器集成特性

Ceva发布新一代NeuPro NPU产品组合，每平方毫米AI吞吐量最高提升2倍，能效提升50%。该组合基于共通架构与统一软件栈，覆盖从始终在线传感器到云数据中心的物理AI应用。

3月31日，BOE（京东方）发布2025年可持续发展报告，京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文： 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE（京东方）董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年，我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展，正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞；全球化竞合浪潮奔涌向前，可持续发展已成为衡量企业全

AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A

4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档

随着我国老龄化进程加快，银发经济成为新一轮产业发展风口，听力健康与智能助听设备迎来爆发式增长机遇。为助力新一代智能助听产品研发落地，安森美（onsemi）重磅推出线上技术直播，聚焦助听DSP平台类型特点、无线连接方案与低功耗设计方面的整体实现思路，分享行业前沿实践。 研讨会主题 安森美打造高性能、低功耗助听方案以及构建供应链生态圈，赋能行业发展 研讨会时间 2026/05/14  10:00-11

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，其子公司已完成对希腊公司Irida Labs的收购。Irida Labs专注于为AI驱动的视觉感知系统提供嵌入式软件。此次收购将增强瑞萨在边缘AI嵌入式处理领域的实力，这是瑞萨电子的核心长期增长领域。同时，收购也将推动物理AI与软件集成的系统级解决方案落地，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗保健等市场的摄像头与机器视觉系统提供支持