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# 紫光同芯

关于「紫光同芯」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布

2026年4月17日,北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区,21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献,不设单一“最佳产品奖”,而是根据底层技术演进与应用长板,划分为多个专业赛道,旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数(如主频、功耗、环路延迟、采样精度等

科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展

科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展

3月25日,2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列,精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列,基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念,搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®,实现了安全与性能的协同跃升,典型金融交易效率提升50%,已

2026(春季)亚洲充电展丨紫光同芯安全芯片与功率器件,硬核赋能智慧生活

2026(春季)亚洲充电展丨紫光同芯安全芯片与功率器件,硬核赋能智慧生活

3月27日,2026(春季)亚洲充电展在深圳盛大开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商,紫光同芯携安全芯片与功率器件领域的明星产品亮相,与行业伙伴共探产业高质量发展芯路径。 鉴权芯片 构筑无线充电安全底座 随着无线充电技术迈向“安全可信”的新阶段,如何构建完善的安全认证体系、实现能耗精益化管理,成为行业发展的核心命题。紫光同芯深耕无线充电鉴权赛道多年,基于对Qi/Qi2协议的深度理解与安全芯片技术

车规级SE多应用平台,为智能汽车多场景一体化安全赋能

车规级SE多应用平台,为智能汽车多场景一体化安全赋能

3月27日,2026智能汽车无钥匙进入大会暨展览会(The 2nd AutoPEPS Expo 2026)在上海召开。紫光同芯汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬受邀担任大会主持人,并发表主题演讲,系统阐述了汽车信息安全领域的趋势洞察、应用实践,以及车规级SE为智能汽车多场景一体化安全赋能的技术体系。 兰瑞芬指出,信息安全是大势所趋。自2019年HJ1239标准首次将信息安全与汽车产业深度关联以来,车

性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0刷新支付终端芯实力

性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0刷新支付终端芯实力

面向多元支付场景的融合创新趋势,紫光同芯推出全新一代安全MCU——THM36 2.0。该产品是紫光同芯基于二十多年实践经验与产业趋势深度融合的创新成果:在继承上一代产品稳定、可靠优势的基础上,对芯片关键性能进行了升级,以更高集成度、更灵活设计、更优性价比和更强安全性,为全球数字支付注入新动能。 核心亮点:更大、更多、更简、更优 相比上一代产品,THM36 2.0在关键参数与底层设计上实现了多项跨

紫光同芯协办GIIC eSIM研讨会,共探产业发展新路径

近日,由全球智慧物联网联盟(GIIC)eSIM物联网技术专委会主办、中国联通牵头、紫光同芯协办的eSIM loT产业专题研讨会在北京顺利召开。会议汇聚运营商、芯片厂商、卡商、检测机构、应用与服务企业等产业链核心力量,围绕技术适配、证书管理、跨运营商兼容、产业协同平台建设等关键议题深度研讨,共商eSIM物联网规模化发展路径。 各方代表围绕技术痛点、业务难点、安全合规、场景落地等议题展开深入讨论,明确

紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片成功入库中国电信:5G手机芯片详解

紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片成功入库中国电信:5G手机芯片详解

紫光同芯的eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信,成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。该产品已在中国三大运营商中全面准入,具备强劲安全保障、生产安全可控、全球网络兼容和广泛生态适配等优势。