贸泽开售Renesas RA0E3微控制器 适用于消费电子和工业应用
全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的新型RA0E3微控制器 (MCU)。RA0E3 MCU专为成本敏感型应用开发，能在宽电压和宽温度范围内稳定运行，适用于智能楼宇和工业自动化以及小型消费电器和电子产品应用。 RA0E3 MCU是RA0系列的入门级新品，集成了低功耗Arm® Cortex®
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Nordic Semiconductor 参与 BBC micro:bit 项目十周年
据 Micro:bit 教育基金会数据，Nordic Semiconductor 超低功耗无线技术赋能 BBC micro:bit 项目已满十周年，该教育开发板已覆盖全球逾 85 个国家、约 7350 万名青少年。初代开发板基于 nRF51822 蓝牙低功耗 SoC，现版 micro:bit v2 采用 nRF52833 多协议 SoC，将工业级无线技术带入课堂。基金会计划到 2028 年触达 1 亿名青少年。Nordic 高管表示，未来众多开发者将在课堂上通过 micro:bit 首次接触无线技术。
上海晶珩×CODESYS 工博会展示工业树莓派软硬一体化与32轴运动控制
上海晶珩联合 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展示工业树莓派软硬一体化方案。现场展出基于 Raspberry Pi 与 CODESYS 的 PLC 调试与设备运维方案，支持无线程序下载、CAN 总线分析、WiFi 双模接入、Web 管理、4G 远程隧道及签名 OTA；Raspberry Pi CM0 工业 PLC 方案；Raspberry Pi CM5 + CODESYS 驱动 32 轴同步运动控制；工业 IoT 网关、HMI、智能相机全线真机演示；以及 Raspberry Pi 5 + Realtek Matrix NPU 的本地 AI 推理 Demo，离线完成人体识别、照片检索、录音转写与待办提取。
美国倍捷连接器首次亮相2026中国工博会 展示48小时交付互连方案
美国倍捷连接器（PEI-Genesis）将首次亮相2026中国国际工业博览会（1.1展馆B036），重点展示安费诺、埃梯梯科能、伊顿苏里奥、缆普等品牌连接器和线束产品，覆盖重载机械、智能制造、轨道交通和储能等应用。公司副总裁兼亚太区董事总经理Alex Tsui表示，倍捷深耕亚太已逾10年，恰逢集团成立80周年、印度浦那新厂投产，将依托本地化供应链、工程定制、线束设计组装及48小时极速组装交付，服务重载机械、智能制造、储能及轨道交通客户。
矽递科技推出XIAO nRF54LM20A无线开发板搭载Nordic nPM1300
深圳矽递科技股份有限公司推出 XIAO nRF54LM20A Sense 与 XIAO nRF54LM20A 两款无线开发板，面向电池供电物联网应用。两者均采用 Nordic Semiconductor nRF54LM20A 并集成 nPM1300 PMIC，Sense 版还配备六轴 IMU 和数字麦克风。平台提供 128 MHz Cortex-M33、512 KB 内存、2 MB 非易失性存储器、RISC-V 协处理器及多协议 2.4 GHz 射频；nPM1300 集成充电、稳压与电量计。开发板提供 28 路 GPIO、USB Type-C、8MB 外部闪存、NFC 与安全启动等功能，支持 nRF Connect SDK、Zephyr RTOS 和 PlatformIO。
贸泽开售Advantech RSB-3810八核边缘AI单板计算机
贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Advantech RSB-3810单板计算机。该产品已通过IEC 62443-4-2网络安全认证，适用于安全工业和边缘AI部署。RSB-3810基于MediaTek Genio 1200平台，搭载八核处理器，包含四个Arm Cortex-A78和四个Arm Cortex-A55内核，配备8GB LPDDR4内存，支持Ubuntu和Android操作系统，并提供M.2 3052 Key B、M.2 2230 Key E插槽用于5G、Wi-Fi和蓝牙连接。该单板计算机符合欧盟《网络韧性法案》(CRA)要求。
AMD Ross 详解：面向FPGA与嵌入式开发的智能体AI助手，架构、上手路径与适用场景
AMD Ross（AMD Ross™ Agentic AI Assistant）是 AMD 于2026年9月30日正式推出的、面向嵌入式与FPGA开发全流程的智能体AI助手。它的核心定位不是一个"会写Verilog的聊天机器人"，而是一套通过**MCP（模型上下文协议）**将大模型与 AMD 全套开发工具链打通的开放框架：开发者可以在自己熟悉的IDE（VS Code、Claude Code、Cursor等）里用自然语言指令，让AI直接调用Vivado、Vitis HLS、ILA等工具执行时序分析、HLS优化、硬件调试等具体任务。
集中式架构如何打破雷达边缘处理的瓶颈
将原始 ADC 数据流式传输到中央 ADAS SoC,消除了汽车雷达中边缘计算的瓶颈,降低了模块功耗,同时实现了更密集的点云和更深度的传感器融合。
AI芯片下田：智慧农业的“芯”变局
清晨，在中国云南的多个蓝莓大棚中，田间设备正在扫描叶片、识别病害、评估果实成熟度，自动给出采摘参考……这样的画面并非行业宣传片里的科幻景象，而是在现实田间真实落地的场景。
基于 GaN 的 4kW 双向 CLLLC 变换器参考设计
1 概述 PMP23461 是德州仪器（TI）推出的一款 4kW、双向、CLLLC 谐振变换器参考设计。该设计采用带同步整流的全桥 CLLLC 拓扑，通过在谐振网络中同时利用串联与并联谐振腔，实现宽范围内的软开关运行，从而在高开关频率下依然保持较高的整机效率。 为在所需的调节范围内稳定输出，CL
更智能的配电：塑造汽车技术的未来
随着汽车电动化、智能化及区域架构转型的深入，车辆配电系统正经历前所未有的变革。新法规对铅酸电池的限制、48V低压母线的普及以及自动驾驶对安全冗余的严苛要求，共同推动了从传统机械继电器向智能电子保险丝（eFuse）及区域控制模块（ZCM）的演进。本文基于德州仪器（TI）发布的行业白皮书，系统梳理了配电架构的四大驱动因素与演进路径，并对全球主流半导体厂商在eFuse及区域控制器（ZCU）领域的竞争格局进行了深度剖析。分析表明，国际巨头凭借高压平台与功能安全认证占据主导，而国产厂商正依托中低压车身配电领域的性价比优势快速崛起，未来软件定义汽车（SDV）将进一步重塑行业生态。
1 GHz MCU + NPU，Python 开玩！Titan Mini 的 OpenMV 更新来了
让摄像头认出“剪刀石头布”，框出画面中的猫狗，再跟着手掌画出关键点。 这些 AI 视觉玩法，现在可以在RA8P1 Titan Mini上，用熟悉的 Python 脚本逐个体验。 本次 Titan Mini OpenMV 更新，把相机采集、图像处理、神经网络推理和外设控制串了起来： 底层运行RT-Thread 5.1，接入OpenMV 5.0.1 与 MicroPython，再让板载 NPU 加入计
人形机器人如何用多模态感知精准拿捏真实物理世界
人形机器人正从演示场景逐步落地至工厂、仓库、医疗及其他人机共用空间。在这类场景中，运行成效的核心标准是：在现实环境的各类不确定因素下保持持续、稳定运转。移动能力拓展行动范围，灵活操作能力丰富作业功能，但人形机器人的规模化应用，离不开数据与信任两大基石。数据为AI模型、习得策略及传感器融合系统提供支撑，持续提升自主能力；而信任，则建立在整套系统能够在物理世界中稳定可靠运行的基础之上。这正是物理智能的
【技术干货】推动电动汽车快速充电基础设施建设的储能系统与解决方案
简介 随着电动汽车（EV）获得越来越多的市场份额，未来最终将会取代内燃机汽车，而直流快速充电站则将取代或整合加油站，太阳能、风能等可再生能源将为它们提供动力，人们也将希望能在不到15分钟的时间内为电动汽车充满电，想要达到这个目标，在电动汽车快速充电基础设施中，储能系统（ESS）将在其中扮演关键的角色。本文将为您介绍储能系统在电动汽车快速充电的基础设施中的功用，以及由ADI所推出的相关解决方案。 储
【技术干货】时序器件赋能电动汽车系统提高安全与效率
简介 当电动车的充电功率从50kW向350kW甚至更高迈进时，充电时间正从“小时”级向“分钟”级缩短。然而，在这场与时间赛跑的过程中，一个非常关键却常被忽略的幕后功臣，正是默默提供“心跳”的时序器件（Timing Devices）。对于电动车急速充电系统而言，时序器件绝非仅是一个提供频率的无源器件，还扮演着提高效率与安全性的重要角色。本文将深入剖析时序器件在快充应用中的核心角色，并探讨Murata
一颗 MCU 同时搞定 Vienna PFC 与多电机控制，8kW 系统方案实测来了
面向热泵、HVAC、储能与 数据中心 EC 风机的数字 Vienna PFC + 多电机控制系统方案 近年来，热泵、大功率 HVAC、储能系统以及数据中心 EC 风机(Electronically Commutated, 电子换向风机)等应用快速增长，对电源质量和系统效率提出了更高要求。 尤其是在欧洲热泵市场、大功率 HVAC 以及数据中心风机等场景中，系统不仅要满足高效率、高功率密度，还要面对越
芯片制造的气体清洗：不用等离子体，温度一变就把晶圆洗得干干净净
本文将介绍非等离子体干法刻蚀用于清洗。 在芯片制造的微观世界里，晶圆表面的清洗与刻蚀是决定良率的关键。传统的湿法清洗容易导致微观结构倒塌，而常规的等离子体干法刻蚀，虽然精准，但高能离子的物理轰击难免会给晶圆带来损伤。那么，有没有一种方法，既能保持干法的精细，又能像湿法一样温和？最近备受瞩目的“非等离子体干法刻蚀”技术，正是打破这一僵局的破局者。 低温化学氧化物去除（COR） 这套工艺的核心，是一
芯片垂直供电：颠覆性技术背后的隐忧与代价
本文将介绍芯片垂直供电的概念、优势以及存在的问题。 引言：为何垂直供电成为必选项 随着AI训练芯片和HPC处理器功耗突破千瓦级别，传统平面供电的瓶颈愈发突出：IR压降严重、电流密度饱和、供电效率低下。垂直供电（Vertical Power Delivery, VPD）应运而生——通过硅通孔（TSV）或背面供电网络（BSPDN）将电源直接从芯片背面馈入，大幅缩短供电路径、降低阻抗。 Intel的Po
光刻胶形貌异常的成因与控制
本文将介绍光刻胶形貌异常的原因，以及解决手段。 线宽均匀性关注的是图形尺寸的一致性，而光刻胶形貌则关注图形本身的截面形状是否正常。在实际工艺中，光刻胶形貌异常会直接影响后续刻蚀或离子注入的图形转移质量，因此识别和控制这些异常至关重要。 侧墙倾斜角 侧墙倾斜角指的是光刻胶侧壁偏离垂直方向的程度。产生倾斜角的一般原因是进入光刻胶底部的光比顶部的光弱，这是由于光刻胶对光的吸收造成的。解决的方法一般通过减
深度剖析手持设备中的电池管理对成本控制的影响
物流与零售终端市场的高速增长正推动整个供应链对生产力提升与可持续发展的迫切需求。预计到2027年，全球包裹运输量将达到2560亿件，年复合增长率为8.5%，这一趋势充分体现了高效满足客户需求的紧迫性。然而，当前的物流基础设施难以快速适应这种增长，无法全面满足消费者对当日送达服务和卓越客户体验的期待。本文将剖析手持设备中的电池管理对成本控制的影响。 自动化转型 由于空间利用率低、产品转运和运输流程中