规避热设计常见误区，4大电源散热方案对比
在电源设计中，良好的热管理是确保可靠性、高效率和长寿命的关键。随着功率密度的提升，有效的散热对于防止过热和元器件失效至关重要。本文回顾了四种主要散热方法：自然对流、强制空冷、导热和液冷，并介绍了最佳实践、常见设计陷阱和仿真工具。本文还特别提到了ADI控制器在不同应用场景下支持热调控的优势。糟糕的热规划可能导致电源性能下降、寿命缩短或系统故障。通过在设计过程中尽早整合热策略，工程师可以构建更稳健、更
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被汽车圈验证的GMSL技术如何帮助内窥镜系统升级迭代
在外科手术和急救护理领域，对高分辨率摄像头和显示屏的需求不断增长，主要原因在于临床对更高视觉精度的追求。更清晰、更细致的影像呈现，能够让医生在手术过程中更迅速、更准确地完成判断与决策。同时，相关设备在设计时也越来越注重医护人员的使用体验与舒适度，以减轻长时间手术带来的疲劳，并确保设备能够无缝融入日常工作流程。为了应对上述需求，ADI公司开发了Gigabit Multimedia Serial Li
眼睛已享超高清，耳朵还在“压缩时代”？ ——无线耳机的无损困局，该解决了
我们生活在一个视觉狂飙的时代。 从4K到8K，从HDR到裸眼3D，屏幕里的世界正以像素级精度无限逼近现实。我们能看清花瓣上的露珠，看清球赛上草皮的纹路，看清演员眼角最细微的情绪波动······ 但，闭上眼，塞上无线耳机，期待一场同样震撼的听觉盛宴时，一种微妙的落差感时常浮现。 是的，耳机更轻便了，降噪也越来越智能，甚至还有了些空间环绕感的新奇。 可当我们静心聆听，追问录音棚里歌手的唇齿轻启、弦音的
搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要！
本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景，梳理了不同材料的优势与应用边界，同时针对性给出了碳化硅与氮化镓在功率电路设计中的关键注意事项及核心设计要点，指出其演进方向，即为全球能源转型与碳中和目标下的电力电子技术革新筑牢基础。 随着全球对高效能电源转换技术的需求不断提升，半导体材料在电源领域的应用日益重要。从传统的硅（Si）功率元器件，到近年来快速
采用集成功率管理与保护功能的电机驱动器的优势
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中，对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长，这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器，能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器件
刷脸开门，真的安全吗？Microchip微信直播揭秘边缘端人脸识别新方案
随着智能门禁、智能家居和车载访问控制的发展，人脸识别正逐渐成为新一代身份认证的核心技术。但传统方案往往依赖云端处理或复杂多摄像头系统，不仅增加硬件成本，也带来了隐私与安全风险。 Microchip微信直播《采用单一RGB传感器的具备活体检测的人脸识别：在边缘端实现安全可靠的门禁控制》，将带来一套基于单一RGB传感器的人脸识别与活体检测方案。与会者将了解我们集成的防欺骗机制、安全启动以及加密数据通路
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用：硬件实测与验证
为演示高频 LLC 设计概念，并展示外加 Cds 对初级侧 dv/dt 及功率损耗的影响，本期将基于一套特别设计的硬件测试平台展示实测结果，以排除 LLC 变换器次级侧的各种影响因素。 测试结果 该测试平台原理图如图 1 所示。它是一个无负载的半桥（HB）谐振变换器，在死区时间要求和初级侧器件开关损耗方面，等效于工作在谐振频率附近或以下的 LLC 变换器。通过采用不同的电感值（ Lm ），可以获得
16通道！200MHz！小伙只花40元，做了个超牛的调试工具！开源了
工程名称：USB3.0逻辑分析仪-16通道200MHz-CH32H417版 工程作者：Q2H2 前言 这，是我推荐过 采样率最高的 逻辑分析仪！ 作者只用单芯片 实现了3大亮点 支持16通道200MHz采样率 额外支持2通道20Msps模拟信号采样 配套PC端软件U3LogicAnalyzer，是基于经典的开源软件PulseView 他咋做到的！！？ 下面，咱就先介绍一下它的具体
求签机卖100多？！我花30就做出来了，还增加了11种玩法……
工程名称：魔法哔哔机 前言 如果你经常迷茫： ——不知道吃什么 ——不知道选A还是B 那么，这个项目，或许能“拯救”你！！ 我用STM32，做了一个“魔法”哔哔机！ 它最大的亮点**是：** ——仅花30元，仅用一颗存储仅20KB SRAM的主控，就实现了11种功能！ 那么问题就来了 这些界面、动画、字库和文本素材的总体积，显然无法全部放入主控有限的片内存储空间。 作者是如何利用外部Flash
牛！自动回充那么多门道，他就用几个传感器，实现了！
工程名称：扫地机器人自动充电系统 工程作者：玻尔能级 前言 我设计了一个扫地机器人自动充电系统！ 主打一个高精度回充！ 回充成功率实测达90%！ *0***1 它具体有啥功能？ ” 支持回充。 回充成功率高：扫地机器人可以沿着充电座前的黑色轨迹线行走，以提高扫地机器人与充电座二者之间的对接成功率。 支持智能化测距与定位：能扫描墙壁轮廓，实现定位打扫。 支持避障：能判断障碍物位置，
适配 MTK 快充！FS169ADL Type-A 快充芯片全新上线
FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心亮点 ✅1.****广泛的协议兼容性**** FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、HS
从麦克风到扬声器：一套音频对接系统的信号链与供电设计
消费电子里的音频对接系统——蓝牙音箱、智能音箱、车载音响、会议终端——工程师最头疼的往往不是"能不能出声"，而是"出声干不干净、失真大不大"。模拟音频链路一旦被噪声、失真、电源纹波污染，后期软件降噪也救不回来；而供电又是另一道坎：开关电源效率高，但纹波会直接进入音频地；线性稳压输出干净，压降与散热却是主要约束。 这些难点的答案，大多落在前端器件的选型上。芯佰微提供一套完整音频模拟配套方案：前置放大
Edgi-Talk SDK 1.4.0 发布：启动流程简化，多核开发、LVGL、WIFI 、驱动示例全面升级
新版lvgl演示效果 Edgi-Talk SDK 1.4.0 的重点，是把开发者第一次创建工程、编译、烧写、运行示例的流程进一步简化。 以前开发 Edgi-Talk 工程时，启动链路里需要单独关注 Secure M33，也就是常说的 S 核固件。完整流程需要先编译 S 核，再编译 M33，最后再编译 M55，并且烧写时也要理解这几个固件之间的启动关系。这个流程对熟悉 PSoC Edge 启动机制的
AMP 外设隔离架构：Linux 与 RT-Thread 的异构外设划分实战
一、AMP 架构快速概览 1.1 什么是 AMP？ AMP（Asymmetric Multiprocessing，非对称多处理） 是一种在同一块多核芯片上同时运行多个独立操作系统的架构模式。与 SMP（对称多处理）不同，AMP 为每个操作系统分配专属的 CPU 核心、内存空间和外设资源，各子系统之间物理隔离、互不干扰。 在工业嵌入式领域，AMP 架构完美解决了 “实时性” 与 “丰富生态” 这对矛
NS800RT7P65D 上基于 RT-Thread 的CAN/CAN-FD 驱动测试应用| 技术集结
目录 引言与背景 硬件环境 软件配置 驱动架构概述 环回模式测试 真实设备对测 测试结果与日志 常见问题与总结 免费试用报名 1 引言与背景 1.1 概述 NS800RT7P65 是 纳芯微（NOVOSENSE）推出的 NSSine™系列 MCU，片内集成了 FLEXCAN 控制器，支持 CAN 2.0B 和 CAN-FD (ISO 11898-1:2015) 协议。 本文档基于 RT-Thre
【Nordic博文分享系列】nRF Connect SDK 3.4.0 长期支持版本来了！
nRF Connect SDK是一套统一且灵活的软件开发套件，用于开发基于 Nordic 全系列无线芯片的产品，涵盖 nRF54、nRF53、nRF52、nRF70 及 nRF91 系列器件。该套件以开源 Zephyr 项目为基础，融合 Nordic 自研软件，整体打包交付，并针对 Nordic 全系无线产品做专属优化。 在本篇博文中，我们将介绍 3.4.0 版本达成的一项重要里程碑：长期支持（L
拒绝断连与当机！一文解析笙泉科技 MCU 如何精準賦能物聯網(IoT)設備
随着万物互联时代的全面到来，物联网(IoT)设备在我们生活与工业场景中出现的比例越来越高。然而，褪去花俏的概念外衣，对于绝大部分的物联网设备而言，其核心要求其实只有最纯粹的六个字：连得上，稳得住。 连得上：MCU 必须能与各式各样的通讯模块顺畅对话。UART、SPI、I2C... 这些通讯接口一个都不能少，还得保留足够的多路串口给 4G、WiFi、蓝牙等模块「同时」运行。 稳得住：设备可能被部署
后段互连的微缩之路：越来越细的铜线与越来越低的电容
本文介绍了通过引入低k介质、新型金属材料和采用双大马士革工艺降低电阻电容。 在芯片制造的前端，晶体管越做越小、越做越快；但在后段，负责连接这些晶体管的铜导线，却面临着一个尴尬的局面——线宽越缩越细，电阻反而越来越大。这就是后段互连微缩的核心矛盾。 展示的是2024年到2032年后段互连的微缩路线图。横轴是触点间距，纵轴是金属间距，两个数字都在持续缩小。2024年时金属间距还有20-22纳米，预
为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？
一、为什么玻璃基板突然被重视？ 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大，传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和高性能计算芯片，不再是一颗小芯片单独工作，而是多个逻辑芯片、HBM、高速互连结构一起封装在一个系统里。 这时候，封装基板要承担更多任务： 它要支撑更大的封装面积； 要承载更高密
采用集成功率管理与保护功能的电机驱动器的优势
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中，对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长，这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器，能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器