给晶体管装上“低阻力接口”：镍硅化物与接触孔清洁的工艺奥秘
晶体管与金属互连之间的接触界面深刻影响芯片功耗与性能。镍硅化物与接触孔原位干法清洁两项关键工艺，构筑低阻连接通道，是先进制程不可或缺的微观制造环节。 在芯片制造的前端，晶体管被制造出来；在后端，它们通过金属导线互连。但如何把这两者高效地连接起来，是一个容易被忽视却至关重要的环节。如果接口没做好，接触电阻就会飙升，导致芯片速度变慢、功耗增加。今天我们就来聊聊，工程师如何通过镍硅化物和原位接触孔干法清
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为什么MEMS工艺里面很少用到金属W？
钨具备高熔点、高模量等优异物性，却并非 MEMS 主流金属材料，受制于刻蚀、沉积带来的工艺集成难题；依托独有优势，它在诸多细分场景拥有不可替代价值。 在微机电系统（MEMS）的制造版图中，金属钨（W）的身影远不如铝、金或铜那般频繁，这种低调并非源于其性能短板，而是工艺兼容性与应用场景共同筛选的结果。从材料特性来看，钨拥有高达3422℃的熔点、4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数以及超过400GPa的杨
HKMG 金属栅极解析 —— 从 22/14nm TEM 切片看懂工艺
32nm 以下制程遭遇多晶硅栅与 SiO₂介质物理瓶颈，HKMG 高 k 金属栅成为核心方案。Gate-First 与 Gate-Last 两条路线各有取舍，多层金属栅堆叠设计持续迭代，贯穿 FinFET 直至 GAA 工艺。 当制程迈入 32nm 以下，传统多晶硅栅 + 二氧化硅栅介质彻底走到物理极限：超薄 SiO₂带来量子隧穿漏电、多晶硅耗尽效应大幅削弱驱动电流。 HKMG（高 k 介质 +
人形机器人如何实现精准运动？一文了解电机控制设计关键
引言 随着制造业和服务行业对自动化需求不断增长，人型机器人正快速迈向产业化。 相比传统工业机器人，人型机器人不仅需要完成更加复杂、精细的动作，还需要在动态环境中与人协同工作。这意味着机器人必须拥有更多自由度（DOF）、更快的响应速度，以及更加精准可靠的运动控制能力。 而这一切，都离不开电机控制系统。 更多自由度，也意味着更高的设计挑战 现代人型机器人最高可拥有约 70 个自由度（DOF），远高于传
十条设计要点拉满RS-485系统可靠性
RS-485仍是应用最广泛的工业通信标准之一，凭借简单性、稳健性和可扩展性，成为工厂、楼宇和基础设施系统中多点网络的基石。本文整理了工程师进行RS-485设计时应牢记的十大事项。 图1：RS-485串行接口要点回顾 0**1** RS-485专为长距离、恶劣工况环境设计 各类现场总线协议及其物理层，均为在电气噪声干扰场景下实现远距离通信而量身打造。RS-485和CAN都采用差分信号，数据通过两根
搞清这几点 玩转继电器！
在数不清的消费、商业、工业应用和系统中，继电器发挥着至关重要的作用。它们经常会被不经意地用于日常系统中。例如，在调节家用火炉、点按电视遥控器或操作电梯时，我们就要使用继电器。继电器最初构想于 1835 年，当时是用来建立远距离电报连接，后来经改造又用于电话交换机。虽然本身不起眼，但仍一如既往地高效可靠地运行。 从实用的角度来看，继电器的功能就是电气开关。无论是近距离还是远距离，全都利用低功率信号来
开发 VD16GZ 图像传感器 用 STEVAL-16GZMAI1 套件太方便了！
简介 还在啃 VD16GZ 传感器的寄存器手册、焊转接板折腾 MIPI 驱动？这套 STEVAL-16GZMAI1 套件直接帮你省掉 90% 的前置工作量：原生 MIPI CSI-2 直插树莓派，不用飞线、不用额外转接板，Python+OpenCV环境下 3 步完成驱动适配，连畸变校正参数都给你从 ST 官方文档里抠好了，实测 30fps 跑满 1.53MP 全局快门，连续运行半小时零丢帧，红黑圆
4张图 说透控制面板中的传感器/执行器端子排
什么是传感器/执行器端子排？ 传感器/执行器端子排，也称为启动器/执行器端子排，是一种用于工业控制面板的专用端子排。当用作面板内部布线与外部现场设备（如传感器和执行器）之间的分界点时，它们尤其有用。它们通过将电源和信号连接集成到如图1和图2所示的2层（3线）或3层（4线）切片中，旨在节省面板空间。这些端子排有助于实现简单整洁的面板构造，同时为排查面板顶部现场设备接口的故障提供易于识别的位置。诸如可
用这个模块 分配PIC 单片机的 IO引脚超灵活！
MicrochipPIC 单片机在 IO 引脚功能复用选择上具备灵活性，但同时存在硬件层面的固有限制。本文以 SPI 外设为例展开说明，重点讲解单片机的外设引脚选择模块（PPS）。 本文破除一个常见误区：并非所有引脚都能映射至全部外设。在单片机选型与印刷电路板（PCB）设计阶段，这一点至关重要。一旦引脚分配出错，你只能被迫切割电路板走线、临时飞线补救，最终还得为下一版PCB 增加版本号。 PIC
中断和休眠 Arduino项目中的这两个课题要怎么解？！
在许多Arduino项目中，我们经常会遇到两个挑战：如何让设备及时响应外部事件，以及如何降低系统功耗。由于Arduino程序通常采用单线程方式运行，当程序执行复杂任务时，往往难以及时处理按钮、传感器等外部输入。 比如，在展示一个长像素动画的同时，又需要电路能始终响应来自按钮等外部输入的信号。这时，你就可以使用中断来实现这一目的。又比如，你想降低电路的功耗，让设备在电池供电状态下也能长时间工作，这
氮化镓之撸起袖子驱动GaN
上篇文章（参考阅读：氮化镓增强型GaN晶体管结构简介）已经就GIT电流型和SG电压型氮化镓晶体管的内部构造和工作原理进行了介绍，在此基础上，本篇将继续介绍其对应驱动电路的设计。 GIT电流型 GaN 晶体管的驱动电路 GIT型和SG型两种增强型的GaN器件的栅极电荷都远低于Si基的器件，一般用来驱动标准MOS管的门极驱动芯片都足够用来驱动GaN晶体管。但值得注意的是，增强型氮化镓的VGS(TH)阈
放大器（AMP）如何设计？关注哪些指标？
很多时候器件建模工程师不仅仅只关注模型参数如何提取，也需要关心模型如何被设计者使用。这样我们在参数提取时，能够更好地权衡模型哪些效应对于设计者更加有用。本次以AMP设计为例，来看看如何设计一个放大器，关注哪些指标。写这篇文章的目的不是为了让建模人员学会设计放大器，而是为了建模人员了解设计者在关心什么。从而在建模方面有更进一步的体会。 设计放大器（AMP）的核心在于根据应用场景明确性能指标，并在增益
10张图拆解国产算力产业链
AI 产业当下很最重要的共识是：算力即新的基础设施。 但对中国科技产业来说，算力从来不只是“买几张 GPU”这么简单。2022 年之后，A100、H100、H800、B200 乃至特供版芯片的限制层层加码，一个现实问题摆在所有中国科技公司面前：如果最先进的外部芯片买不到，中国的大模型、云计算、自动驾驶、机器人和科研训练，还能不能继续往前走？ 这就是“国产算力链”必须被重视的原因。 国产算力，不是一
从被动监测到智能预测：储能电池管理的下一个十年
引言 日落之后，白天充足的太阳能发电量开始下降，而家庭、企业和数据中心的能源需求仍在继续。电池储能系统 (ESS) 正在成为能源生产和需求之间的桥梁。 国际能源署预测，为了支持太阳能和风能发电的快速扩张，到 2030 年，全球储能容量必须增加至六倍以上，达到 1,500GW。需求的激增正在重塑该行业对能源生产、储存和输送的看法。 但仅靠容量无法应对需求挑战。随着存储系统的扩展，长期可靠性正成为决定
三维集成电路概述——从平面缩放转向立体堆叠
本文将介绍平面MOSFET缩放遇到的限制以及解决思路。 半导体工艺的性能提升长期依赖特征尺寸的等比例缩小。对于平面MOSFET，驱动电流与栅氧化层厚度成反比，与沟道宽长比成正比。在早期工艺阶段，缩小沟道长度、宽度和栅氧化层厚度，能同时减少芯片面积、提升速度并降低功耗。但随着栅氧化层厚度减薄至接近物理极限，量子隧穿效应导致栅漏电流急剧增加，氧化层厚度无法继续等比例缩小。此时单纯依靠平面缩放已不能兼顾
AI数据中心为何转向800V HVDC？解析数据中心电源架构与SiC/GaN技术趋势
随着数据中心AI负载所需功率的快速增加，服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等，单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时，供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置，并逐步过渡到三相交流供电模式。最后，随着机架功率水平的持续提升，数据中心预将采用基于固态变压器（SST）的完全集中式高压
三维原子探针（APT）成像分析界面和晶界的思考
本文主要讲述三维原子探针成像分析界面和晶界的思考。 界面是决定金属材料力学性能的核心微结构单元，原子尺度下的界面成分与结构解析，是建立 “结构-性能” 关联、指导合金成分与工艺设计的核心基础。 三维原子探针成像（APT）凭借三维原子级成分定量能力，过去二十年间深刻推动了界面偏聚、相变动力学等领域的研究；但与此同时，界面分析结果的可重复性、定量准确性的争议始终伴随技术发展。 空间分辨率不均：被平均的
从平面图纸到立体器件：版图设计
本文主要讲述版图设计。 在芯片设计中，版图是连接电路原理图与物理制造的桥梁。它像一张精密的建筑图纸，用二维图形定义了每一层材料的形状和位置。但制造出来的芯片是一个三维立体结构，版图上的每一块图形，最终都会对应到器件剖面中的特定区域。理解这种对应关系，以及背后约束这些图形的设计规则，是芯片设计的基础。 图片展示了一个MOS晶体管的版图顶视图和对应的器件剖面图。在版图上，我们看到的是各层图形的叠加—
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯片的性能提升，已经走进了死胡同。接下来，我们该如何面对仍在日益膨胀的算力黑洞？有没有一种新的技术路径，能打破这个困局？ 目前来看，最有希望破局的，正是我们非常熟悉的另一位老朋友——
2K图传！支持GPS！能控制小车+飞控！这个开源遥控，有点牛啊……
工程名称：基于 Linux 系统的智能 4G 图传遥控系统 工程作者：antiwrong 前言 这是一个智能 4G 图传 遥控 系统！ 它能干啥？ 能像下图那样，远程遥控小车帮你去拿外卖or逗猫 而这，只是它功能中的开胃菜…… *0***1 功能&亮点 ” 1.1 5大主要功能 能控制小车、机器人、飞控等设备，实现远程图传、遥控和状态监测；如果需要通过这套终端控制舵机、灯光、开关等设