地算不如天算？把 AI 送上太空，到底图啥？
本文介绍了太空算力。 说起卫星，你第一反应可能是绕地球转、拍拍照、传传信号吧？今天就带大家了解太空算力的小知识，小板凳坐好，马上开讲！ 什么是太空算力？ 卫星正在经历一场 "进化"—— 它不只是 "眼睛" 和 "耳朵"，还要装上 "大脑"，把 AI 芯片、计算模块直接装到卫星上，让每一颗卫星都变成一台 "会飞的计算机"。 以前，卫星拍到什么，得把海量原始数据全部传回地面，由地面数据中心慢慢分析；现
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Charge Trap与Floating Gate
本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展了长达十年的研究。涉足该领域的存储企业主要包括东芝、三星、英特尔、海力士和美光。 研发 3D 技术的核心目标是降低每比特成本、提升芯片密度，同时不必缩小二维光刻工艺节点。下图 汇总
MEMS制程全流程梳理：从裸晶圆到微结构芯片完整工序
本文介绍了MEMS制程全流程。 提到芯片，大多数人首先想到的是CPU、存储这类集成电路芯片。但在我们身边，还有一类看不见却无处不在的芯片——MEMS微机电系统芯片。 手机里的陀螺仪、加速度计、麦克风，智能汽车的压力传感器、惯性导航元件，投影仪的微镜阵列，甚至医疗设备的微型传感探头，核心都是MEMS芯片。 和传统IC芯片只做电路加工不同，MEMS芯片的核心是在晶圆上制造微米级、三维立体的机械结构，既
汽车的智能应存在于何处?
智能遍布整辆汽车，从中央计算机一直延伸到最小的传感器。 在本期《创新者技术》中，我们探讨汽车智能的发展方向，包括： •为什么未来汽车会把智能系统分布在多个层级，而非全部集中在同一模块。 •这一变革对安全性、成本和整体驾驶体验意味着什么。 过去数年，汽车的核心智能功能都部署在云端。车辆收集数据，发送到遥远的数据中心，然后等待回应。但如今，汽车赖以运行的智能正转移到车辆本身上。 最近，德州仪器 (TI
告别汽车冷启动掉电烦恼！这款升压芯片稳得很
升压电源拓扑结构在汽车和工业电子领域越来越受欢迎。许多系统都需要稳定的输入轨，其上游电源输入轨电压可能会有显著变化，升压变换器可用于显著提高应用的通用性。利用升压变换器，可以将新的电子设备无缝连接至任何供电轨，且无需重新设计前端或使用多个版本来覆盖各种供电场景。升压控制器还支持对输入电压下降具有高度抑制性的电子器件。这主要与汽车电子设备相关，因为汽车电子设备的供电轨电压在低温启动期间会明显下降。
吃了没？扎了没？这款方案终结血糖监测的扎手噩梦！
近年来，连续血糖监测（Continuous Glucose Monitoring，CGM）成为“糖友”控糖的新方式。市场资料显示，全球 CGM 市场规模预期于 2025 年超过 200 亿美元，年复合增长率（CAGR）逾 20%，而中国CGM渗透率仍低于5%，具备可观的成长潜力。 借助CGM设备提供的连续血糖数据，一些被传统认知所掩盖的现象逐渐浮出水面：某些标明“无添加糖”的燕麦奶升糖速度不亚于白
EIS技术赋能，打造更智能、更安全的新一代BMS解决方案！
随着汽车电气化的发展，BMS电池管理系统也在持续迭代，以实现更高的安全性、更高的充电效率和更长的电池寿命。电化学阻抗谱（EIS）作为一种能够深入洞察电池内部状态的先进技术，正逐步从实验室走向实际应用。 为了加速EIS技术的落地，恩智浦推出了基于硬件级同步机制的EIS BMS芯片组，将实验室级诊断能力引入汽车应用，以实现对高压电池组内所有电芯的精准监测，提升电池健康监测水平，打造高效且高性价比的电
用SAF8444单芯片雷达SoC，实现“雷视融合”高性价比ADAS解决方案！
随着ADAS功能成为越来越多车型细分市场的刚需，车企与一级供应商正面临着更大压力：需要在性能、法规合规性与成本之间实现更好的平衡，快速开发出面向边缘智能的高性价比ADAS解决方案。 SAF8444是恩智浦近期推出的一款面向汽车毫米波角雷达和前向雷达应用的4发4收单芯片SoC, 通过在芯片上直接融合摄像头数据与雷达数据，可显著降低系统复杂度、功耗及整体物料成本，以应对ADAS商用开发和部署的挑战。
全新MCX A5系列解析：依托单一MCU平台，简化工业安全连接
随着工业自动化的不断发展，制造商需要连接更多传感器、执行器和控制器，以获取分析、预测性维护、自动化和工业AI所需的实时运行数据。然而，许多工业边缘设备仍依赖传统的通信技术，或仍处于未联网状态，导致在不增加系统复杂性的前提下扩展以太网连接变得困难。 全新MCX A5 MCU系列集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力，将工业节点连接为互联端点。 该系列是恩智浦首款在有线M
用于固态变压器 (SST) 的 EasyPACK™ 模块介绍
本视频聚焦固态变压器（SST）应用，介绍英飞凌搭载CoolSiC™ MOSFET的EasyPACK™功率模块的解决方案。SST正在重塑高压输电与AI数据中心供电架构，设备需在快速、持续的动态负载下稳定运行并满足15–20年寿命。基于.XT扩散焊技术，EasyPACK™模块的功率循环能力提升20倍以上，在严苛工况下保持卓越稳定性；高效SiC MOSFET设计提升功率密度并简化拓扑，更适配SST。英飞
FinFET的HKMG工艺介绍
本文主要讲述FinFET的HKMG工艺介绍。 虚设栅极的去除与沟槽形成 源漏外延和退火完成后，沉积层间介质层（inter-layer dielectric，ILD）并进行化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP），直至暴露虚设多晶硅栅极顶部。这一步骤的终点控制至关重要——如果抛光不足，虚设栅极顶部残留介质层，后续去除工艺无法进行；如果过度抛光，则可能损伤虚设
芯片研磨后的清洗
本文主要讲述芯片研磨后的清洗。 在芯片制造的CMP（化学机械抛光）之后，晶圆表面看起来光洁如镜，但实际却狼狈不堪——抛光液残留、金属离子污染、有机杂质、微细颗粒，全都牢牢粘在表面。如果不彻底洗干净，后续光刻、沉积、刻蚀的良率会直接崩盘。CMP后的清洗，是晶圆从“磨完”到“能用”之间必经的一道生死关。 软垫化学机械抛光和双面刷洗属于强物理清除手段，靠剪切力把颗粒从表面“刮”下来。软垫抛光用旋转的软质
软件定义汽车：从“机械载体”迈向“智能感知平台”
如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。 尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车；而今天，汽车越来越多地被视为一种高度集成的技术平台。 由此，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）应运而生。所谓SDV，是指软件在车辆运行、功能实
全网最适合入门的面向对象编程教程：15 类和对象的Python实现-__slots__魔法方法
摘要： 本文主要介绍了Python中创建自定义类时不同实例属性保存的基本原理和缺点，介绍了slots魔法方法的基本定义、作用、适用场景和使用方法。 原文链接： FreakStudio的博客 往期推荐： 学嵌入式的你，还不会面向对象？？！ 全网最适合入门的面向对象编程教程：00 面向对象设计方法导论 全网最适合入门的面向对象编程教程：01 面向对象编程的基本概念 全网最适合入门的面向对象编程教程：0
【技术干货】先进的无人机应用技术与解决方案
简介 在物联网、人工智能（AI）与边缘运算蓬勃发展的当下，智能自主载具早已跨越了单纯“玩具”的初级阶段，进化为一种高度整合的智能载体。我们正面临一场由“机器视角”向“机器决策”转变的技术革命——先进的智能自主载具应用技术，不再仅仅是走得更稳、看得更远，而是通过深度学习、实时云端协同与多传感器融合，将物理世界数字化为可操作、可预测的数据流。本文将为您介绍智能自主载具的应用类型与需求，以及由安森美（o
当电机学会“思考”——Agentic AI与工业控制的三个关键环节
家里的扫地机器人能绕开拖鞋，但工厂里一台价值不菲的伺服电机，遇到轴承磨损会做什么？答案是：什么都不做。继续转，直到彻底损坏。 传统电机控制就像一个只会执行命令的士兵，哪怕轴承异响、温升异常、电流谐波已显露故障前兆，它也充耳不闻。不是不想管，是它的“大脑”里只有一套PID控制逻辑，没有理解信号的能力。 将Agentic AI（代理式人工智能）引入嵌入式控制架构，正在成为改变工业控制底层逻辑的关键趋
热扩散是被淘汰的古老工艺吗？
本文介绍了热扩散工艺。 提到芯片制造，大家往往第一时间想到光刻机，而在掺杂环节，现代逻辑芯片早已普及了更为精准的离子注入技术。相比之下，热扩散这个听起来颇具年代感的词，似乎早已被扫进了历史的垃圾堆。但如果把视线从追求极致纳米工艺的CPU转移到微观机械世界MEMS（微机电系统），你会发现这项古老的工艺非但没有消失，反而是制造压力传感器、加速度计乃至高端硅电容器的幕后功臣。 热扩散的原理其实非常朴素，
FinFET的器件结构与基本工艺流程
本文介绍了FinFET的器件结构与基本工艺流程。 这篇文章转向逻辑器件领域，介绍鳍式场效应晶体管（fin field-effect transistor，FinFET）——目前先进逻辑芯片中广泛采用的三维器件结构。与DRAM和3D NAND通过电容或电荷存储层来保存数据不同，FinFET属于逻辑器件范畴，其核心功能是提升晶体管的开关速度和能效。 平面MOSFET遇到的瓶颈 在平面MOSFET中，沟
FOCoS：把芯片“扇”出去的新型封装方案
本文介绍了FOCoS怎么把芯片“扇”出去的新型封装。 随着AI芯片对带宽和集成度的要求越来越高，封装技术也在快速迭代。FOCoS就是其中一种很有代表性的方案。它的全称是Fan-Out Chip on Substrate，中文可以理解为“扇出型芯片贴装于基板”。 FOCoS的核心特点是用RDL（重布线层）来替代硅中介层。在传统的CoWoS方案中，芯片通过一块带有TSV的硅中介层实现互连；而FOCo
EAI Demo详解｜多传感器融合灵巧手解决方案
在上一期的EAI Demo方案拆解系列中，我们详解了RZ/T2H 9轴电机控制演示的技术亮点。本期我们将聚焦展会现场另一款备受关注的展项——多传感器融合灵巧手解决方案，深度解读这套融合视觉、力觉与触控多模态感知能力的技术方案，拆解其如何通过精准传感反馈与运动控制的协同运作，实现复杂场景下的自适应抓取及交互。 该方案搭载RZ/V2H处理器，可针对纸杯、鸡蛋、金属罐等不同物理特性的物体，自动匹配对应的