键合技术如何让半导体越叠越高
本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。
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# 混合键合
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从“缩小晶体管”到“压缩时间”？解读华为“τ定律”
在传统摩尔定律逐渐失效的背景下，半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上，华为提出“τ(时间)微缩”方法，将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”，并以工程实践加以验证(通过近6年设计并量产的381款芯片)。 在ISCAS 2026的keynote演讲中，华为半导体总裁何庭波女士开口的开场白是：“过去6年我经常会被问到：在手机、AI这些高度竞争的行业里，你们是如何
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
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大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。 几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本
SK海力士HBM混合键合良率取得突破，但成本挑战仍存
据韩媒thelec最新报道，在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进，堆叠层数不断增加，工艺复杂性也急剧上升，从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采
长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式
3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革