混合集成电路中的厚膜与薄膜工艺
本文介绍了混合集成电路中的厚膜与薄膜工艺。 混合集成电路 混合技术是把两种或多种集成电路芯片放在一起，有时还会加入电阻、电容等分立元件，最后封装在同一个管壳中，这样做成的电路叫混合集成电路。 和单片集成电路相比，混合集成电路通常体积更大，成本也更高，不过，它可以同时使用不同工艺的优点，电路性能往往更好，在高精度A/D、D/A转换器、精密有源滤波器等模拟电路中，这种优势很重要。 标准MOS和双极工艺
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芯片中的EPI Layer是什么？有什么作用？
外延层的基本概念 外延（Epitaxy）是指在经过切、磨、抛等加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程。这层新生单晶层按衬底晶相延伸生长，故称为外延层（Epitaxial Layer），厚度通常为几微米。外延层与衬底可以是同一材料，也可以是不同材料，分别称为同质外延和异质外延。长了外延层的衬底称为外延片。外延生长的方法包括分子束外延（MBE）、金属有机CVD（MOCVD）和气相外延（VPE）等。
GPU 相关常见术语
本文介绍了GPU 相关常见术语。 CPU像总经理，GPU像几万个熟练工人；CUDA 像管理这些工人的操作手册，HBM 像高速仓库，NVLink 像工厂之间的专用高铁。AI 模型越大、Token 调用越多，对 GPU、显存、互联、电力和散热的要求就越高。 你可以把 GPU 理解成：一座有成千上万个“小工人”的计算工厂，特别擅长同时处理大量重复计算，所以非常适合 AI、图形渲染、科学计算和大模型训练。
双极集成电路工艺与主要器件制造
双极集成电路工艺与主要器件制造 双极工艺中最基本的有源器件是npn和pnp晶体管，它们都由三层半导体材料组成，中间一层的导电类型与两边不同，这三层材料可以上下排列，也可以横向排列，所以会形成垂直晶体管和横向晶体管。 双极工艺不只能制造晶体管，还能制造电阻器、电容器、二极管、齐纳二极管，有些工艺也能制造结型场效应晶体管。 设计双极集成电路时，不能像使用分立器件那样自由选择参数，器件的尺寸、掺杂浓度
堆叠芯片的“垂直通道”：TSV如何把DRAM叠成高楼
在高性能计算领域，AI芯片需要海量数据带宽，而HBM（高带宽内存）正是为此而生。HBM的核心技术之一，就是TSV（硅通孔）——一种垂直贯穿芯片的导电通道，让数据不再绕行，而是直接穿墙而过。 图片展示的是TSV在3D堆叠中的典型应用。多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，芯片之间通过微凸点（micro bump）和TSV实现电气连接，最下方通过封装基板与逻辑芯片通信。TSV的尺寸通常在直径5微米、深度
隔离偏置电源如何从源头抑制共模 EMI？
引言 小型隔离式电源可在电动汽车牵引逆变器、工厂控制模块等各种应用中跨越隔离屏障提供电力。本《电源设计小贴士》将剖析不同的隔离式偏置电源拓扑及其电磁干扰 (EMI) 性能。如您所见，隔离式变压器两端的寄生电容是导致共模噪声传播的主要因素**。** 隔离栅极驱动为何需要偏置电源 在牵引逆变器中，栅极驱动器会驱动大功率开关（通常为绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 或碳化硅 (SiC) MOSFET），实
面向48V区域架构的智能eFuse：让汽车配电更智能、更安全、更高效
面向软件定义汽车和48V区域架构，恩智浦新一代智能eFuse致力于帮助客户从传统配电保护升级到具备自主感知、自主保护和低功耗管理能力的智能电源分配架构。 随着区域架构、集中式计算和软件定义汽车的发展，车载电源分配系统正在承担更多关键任务。越来越多负载需要长期在线，系统既要保持可靠供电，又要降低静态功耗、抑制浪涌电流，并满足更高等级的诊断与保护需求。 常电负载增多，整车待机功耗控制难度提升；
筑牢边缘算力基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态，来了解一下~
如今，AI-IoT产业正在迎来“技术突破”与“规模应用”的双重拐点，而机器人作为物理AI应用落地的一个重要载体，承载着“将数字智能融入物理世界”的重要使命。 在日前举办的2026第七届国际AI-IoT生态发展大会上，恩智浦从前瞻性的芯片产品到一站式的解决方案，全面展示了公司快速响应市场需求，着力打造的完整机器人技术生态。 在活动中，恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣获了“年度创新技术产品奖
ATG（地空通信），真的能成功吗？
本文介绍了ATG（地空通信）是什么，怎么实现。 到底什么是ATG？ 我们先来回顾一下，到底什么是ATG。 ATG，就是Air To Ground，空对地通信，也叫地空通信。 ATG是一种非常特殊的通信技术，专门为天上的飞机提供服务。 简单来说，就是沿着飞机的航线，设置大量的地面基站。基站的天线朝向天空，为飞机提供移动通信信号覆盖，以此实现飞机的互联网连接。 ATG（地空通信） 如今这个信息时代
Electronic Specialty Gases是什么？在芯片制造中有什么作用
电子特种气体是纯度达到99.999%（5N）以上的特种气体，是半导体、显示面板、光伏等高科技产业制造过程中的关键材料。在集成电路从裸硅片到成品芯片的晶圆制造全流程中，超过一半的工序要用到电子特种气体。芯片制造需经历上千道工序，约70%的环节依赖电子特气。这些气体贯穿薄膜沉积、图形化刻蚀、离子注入掺杂、晶圆清洗等核心工艺，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。电子特气堪称半导体工业的“隐形血液”。 电子
AI芯片的封装基板越做越大趋势
本文介绍了AI芯片的封装基板越做越大趋势。 从图片可以清楚看到，先进封装的基板尺寸正在快速膨胀。这背后是AI芯片对算力和带宽的无尽渴求。 图(a)是比较“传统”的配置：一颗逻辑芯片加上四颗HBM（高带宽内存），通过中介层连接，再整体贴在积层基板上。这是两年前高端GPU的典型方案，基板尺寸还算适中。 图(b)开始明显变大：逻辑芯片不变，但HBM增加到六颗。更多内存意味着更大的数据带宽，但也意味着
模拟前端简化新思路：国产 14 位采集 ADC CBM14AD50Q
工医疗成像前端、通信接收机中频采样、便携式工业仪表、低功耗数字示波器，四大赛道均存在统一采集需求：14bit 分辨率、50MSPS 高速采样，同时对芯片体积、整机功耗、供应链稳定性提出硬性约束。在国产化加速的背景下，工程师关注的已不仅是参数达标，而是真正具备量产能力、供货稳定且批量一致性良好的国产高速 ADC。当器件进入 BOM，其能否直接替换既有板卡、性能是否满足量产要求，往往比规格参数更具决定
软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台；其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒；最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软
EUV光源为什么要用锡液滴？
EUV光是怎么发出来的？先把锡变成等离子体，用超高功率激光(CO₂ 激光)聚焦轰击锡靶,瞬间把锡加热到几十万度。这么高的温度下,锡原子的外层电子被剥离掉很多个,变成高电离态离子—失去 8~14 个电子,形成 Sn⁸⁺ 到 Sn¹⁴⁺ 这样的多价离子。 再是电子在能级间跃迁 → 发光。这些高电离态锡离子里,还剩的电子处于高能级。当电子从高能级跃迁到低能级时,把能级差以光子形式辐射出来，也就产生了EU
刻蚀选择比不稳怎么办？各向异性、均匀性、残留和过刻逐项确认
本文将介绍刻蚀选择比决定因素和刻蚀不稳定性排除思路。 选择比不稳时，第一反应不要只盯刻蚀速率，更不要直接把功率、时间、气体流量一起改。 很多刻蚀异常看起来都是“没刻干净”或“刻过了”，但真正要分开判断的是三件事：选择比有没有变化；各向异性有没有变差；片内、片间或批次间均匀性有没有漂移。 这三件事对应的排查路径不同。如果混在一起看，很容易把残留、过刻、侧蚀和检测误差都归因到“参数没调好”。 先把
从“能动”到“精动”：东芝半导体破解人形机器人运动控制的平衡难题
人形机器人正站在规模化商用的前夕，但工程师们仍深陷于一组根本性的矛盾之中：关节既要强劲有力，又必须冷静克制；手指需要精准灵敏，却只能在方寸之间施展；系统渴望持久续航，但每一克重量和每一毫焦热量都是敌人。 这不仅是工程问题，更是物理极限下的“平衡术”。 作为深耕电机驱动领域数十年的半导体厂商，东芝在电机驱动关键器件层面为机器人应用提供提供完整解决方案，核心目标只有一个——破解关节动力、精度、续航与
意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
意法半导体L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48伏、96伏电动设备。 L9963F是意法半导体成熟量产款L9963E的增强版，L9963系列现有用户无需改动软硬件，即可用L9963F直接替换L9963E。 单颗芯片可监测4至14颗串联电芯，适用于最高48V的系统。级联多颗芯片后，最多可监测31个电池组，434颗串联电芯。
IPAC 2026英飞凌智算电力基建应用技术大会8月盛大启幕
随着AI算力需求持续增长，智算中心正加速向高功率、高密度、高能效演进，供配电系统也迎来全新变革。IPAC技术应用大会首次聚焦“固态变配技术赋能智算电力基建”专题，将于2026年8月25日在深圳举行IPAC 2026固态变配——英飞凌智算电力基建应用技术大会，携手行业专家、生态伙伴及高校学者，共同探索下一代智算电力基础设施的发展方向。 三大亮点抢先看 亮点一：首次聚焦固态变配技术专题 近年来，AI
GMSL SerDes链路调试，工程师必备排查思路！
设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。为此，采用系统化的方法来调试GMSL链路锁定问题十分关键。本指南梳理了实现链路锁定
Zephyr高级玩法③：模拟器运行Hello World与GDB调试实战
书接上文，做菜好吃，靠的是火候。调试代码也一样：不只是“能熟”，而是“恰到好处”。 很多Zephyr开发者在刚接触QEMU时，往往停留在“程序跑起来就行”的阶段。但当项目开始复杂起来，HardFault、BusFault、栈溢出、异常重入等问题便会接踵而至。此时，掌握一套高效的调试方法，远比盲目猜测问题原因更加重要。 本文将为大家带来两种方式演示如何在QEMU上调试Zephyr程序： 方式A：手