5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
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# 芯粒
关于「芯粒」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业