5月13日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资
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芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
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近日,芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品**E3650成功通过TÜV 莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证**,并可同步提供满足ASIL D等级的MCAL底层驱动与 FuSaL -
2026年4月24日,北京国际汽车展览会上,芯驰科技重磅发布战略2.0:从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验,正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战 -
北京车展期间,上海伊世智能科技有限公司(以下简称“伊世智能”)与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作,联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片,深度集成伊世智能S
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4月26日,2026北京车展期间,芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议,双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依
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2026北京国际车展盛大启幕,汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展,芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布:ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3
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2026年4月24日,在北京国际汽车展览会上,芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构,率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座 -
4月24日,2026北京国际汽车展览会期间,国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展,并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新,芯驰深耕 -
4月24日,国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会,以「芯之重器·驰领智行」为主题,全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果,并正式宣布公司从汽车智能到
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关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产,出货量超*11**00*
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关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产,出货量超*11**00*
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2026年4月23日,北京车展前夕,芯驰科技(SemiDrive)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit,简称“伊必”)联合宣布:双方已成功完成芯驰E3 -
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产,出货量超*11**00*
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PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商,旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台 -
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产,出货量超*11**00*
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2026北京车展前夕,劳特巴赫(Lauterbach)与芯驰科技共同宣布:其 TRACE32® 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配,实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖
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网易新闻:连续两年稳居第一,芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示,2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配智能座舱(涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互)的搭载率已攀升至76.62% -
4月10日,以“迎难而战·共赴新程”为主题的华阳通用2026全球合作伙伴大会在惠州隆重召开。凭借持续创新研发、稳定量产交付与深度协同能力,芯驰科技再度荣获华阳通用颁发的优秀供应商奖项。 从2021年达
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关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产,出货量超*11**00*