俄管制氦气出口，芯片原材料再遇危机
俄罗斯政府正式发布声明，宣布对氦气实施临时出口管制，直至2027年底。这是继汽油之后，俄罗斯近期推出的又一项重要出口管制措施，旨在优先保障国内市场氦气供应稳定，而此举也将进一步加剧全球本已紧张的氦气供应链，对半导体等高科技产业产生深远影响。 CCTV2官方报
专栏文章列表（138）
芯藏天相，合肥半导体“小巨人”六角形，落子上海！
近日，笔者从多家媒体获悉，嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体（上海）有限公司正式签署战略合作协议，这也意味着，合肥六角形半导体有限公司的总部项目，正式落户上海嘉定安亭。与此同时，笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实，确认了这一关乎企业发展的重
英伟达不造量子芯片，凭什么垄断量子时代？
2026 年 4 月 15 日，科技圈“地震” —— 英伟达正式推出全球首个开源量子 AI 模型家族 NVIDIA Ising，一举攻克量子处理器校准、量子纠错两大行业痛点，直接引爆全球量子计算板块行情。 受此重磅消息刺激，美股量子计算概念股集体大涨：IonQ
AI SSD第一股开盘暴涨381%！
2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，开启资本市场新征程。今日开盘价207.23元，较发行价46.08元上涨349.7%，开盘后股价迎来资本市场的首次检验，也标志着国内A
北京EDA公司，再次启动IPO！
4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。 芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲
英伟达加速拥抱光芯片
如果你觉得英伟达的GB200机架式系统已经够庞大了，那么CEO黄仁勋的野心才刚刚开始。在上个月的GTC大会上，这家全球市值最高的公司公布了计划，拟利用光子互连技术，在2028年前将超过一千个GPU集成到一个巨型系统中。 该公司并未坐等供应链的稳定。过去一个月，
未来两年，全球半导体设备市场预计将一片大好......
最近，SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据（数据来源：SEAJ、SEMI）。单季度市场规模362.8亿美金，同比增加8.1%，环比增加7.8%。 由下图可见，设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根
北交所功率半导体部件第一股诞生！客户含中车、英飞凌
2026年4月10日，北交所功率半导体部件“第一股”赛英电子正式挂牌，上市首日股价大涨120%，截止笔者发稿，股价涨至70元，总市值攀升至30亿元，资本市场的热度印证了其在细分领域的稀缺价值。 成立于2002年的赛英电子，深耕功率半导体器件关键部件领域二十余
年入 68 亿！这家芯片龙头拟赴港 “A+H” 上市
4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进
总投资5.5亿！浙江半导体新锐猝然陷入破产审查
4月14日，根据海宁市人民法院公开的 (2026) 浙 0481 破申 28 号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机进入破产司法程序。 浙江精瓷半导体有限责任公司是一家专注于覆铜陶瓷基板研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2020年12月8日，
长电科技：封装，不再只是代工配角
很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的C
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、