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# 晶圆制造

关于「晶圆制造」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏,江苏省委书记信长星,华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片

未来两年,全球半导体设备市场预计将一片大好......

最近,SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据(数据来源:SEAJ、SEMI)。单季度市场规模362.8亿美金,同比增加8.1%,环比增加7.8%。 由下图可见,设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算,今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模(见下图)。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下,各大晶圆厂大规模扩产已