北京EDA公司，再次启动IPO！

4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。

芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人，其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%，蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%。

这并非芯愿景首次冲击上市。早在2020年5月19日，该公司就曾向上交所科创板递交IPO申请，成为国内首家申报科创板的EDA企业，不过同年12月31日其撤回了申请。据公开报道，芯愿景在2022年曾转向深交所主板谋求上市，但最终未能成功。2025年，公司调整发展战略，于10月顺利在新三板挂牌，为此次冲击A股奠定了基础。

据芯愿景官网介绍，公司已形成集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大核心业务板块，业务覆盖工业、消费电子、计算机及通信等多个领域，可为各类半导体器件提供工艺及技术分析、知识产权分析鉴定、IC设计外包、量产外包、IP授权及多种EDA软件授权等全方位服务。值得注意的是，该公司已为全球半数以上的半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务。

目前，芯愿景员工规模接近1000人，凭借自主研发实力，已打造8大软件产品线、40多款软件产品，全面覆盖集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计及设计验证等关键环节。截至目前，公司累计发放授权认证超4万个，EDA软件用户群体广泛，涵盖国内外芯片设计公司、科研院所、高校及知识产权服务机构等。

依托自主IP平台与自研EDA软件，芯愿景实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网及智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务；同时，借助自有工艺分析实验室与自主EDA软件，其在集成电路分析服务领域，已为产品开发、科学研究、司法鉴定等场景构建了丰富的解决方案库。

技术实力方面，芯愿景目前可分析的集成电路最先进制程已达3nm，单个项目最大规模超100亿个晶体管，最大金属层数可达20层。产品覆盖的工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等，衬底材料涵盖体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等，应用领域则包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等各类核心半导体器件。