别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
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# HBM
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爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
垄断半壁江山！AI 带飞 HBM，行业直接放弃统一标准
随着人工智能(AI)驱动的数据呈指数级增长，高带宽内存(HBM)的应用也随之激增。 然而，HBM仍属高端内存，技术实现难度颇高。由于英伟达(NVIDIA)在GPU开发上步伐迅猛，相关标准难以跟上——这意味着，若HBM想继续搭乘GPU和加速器普及的快车，定制化至关重要。 Dell’Oro集团2025年6月发布的一份报告显示，持续的AI发展推动服务器和存储组件市场在2025年第一季度同比增长62%，
SK海力士HBM混合键合良率取得突破，但成本挑战仍存
据韩媒thelec最新报道，在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进，堆叠层数不断增加，工艺复杂性也急剧上升，从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采
AI热潮下NAND闪存的命运逆转
存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制
4万三星人破防集会：都怪SK海力士！
全球正在经历一场严重的存储短缺危机，韩国两大存储芯片巨头之间巨大的薪酬鸿沟，则可能进一步加重这项危机。 昨天，三星电子数万名员工在平泽大型工厂园区集会，集中表达对薪酬待遇的不满。他们举着“透明变革，取消工资上限”“让绩效与薪酬真正挂钩”的标语，跟随主持人高喊口号，现场情绪激昂。活动组织者称，到场人数接近 40000 人。是三星迄今规模最大的一次工人示威。 如果资方达不成诉求，员工计划自 5 月 2
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
三星向法院申请禁制令防范非法罢工行为
三星电子与内部工会的劳资冲突正在加剧。一场潜在的罢工，可能让三星付出极其昂贵的代价。 即使三星启动备用产能，一天造成的营业损失仍可能达1万亿韩元，最终累计损失恐达20万亿甚至30万亿韩元（约合人民币926亿元至1389亿元）。作为参照，2024年三星全年的营业利润约为32.7万亿韩元。 此次发出巨额损失警告，被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。 这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失
存储暴利盛宴！SK海力士2026年人均奖金或超300万！2027年更高！
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能（AI）芯片超级周期的持续爆发，韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”，但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限，承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测，在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下，该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元（约合人民币325.
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
SK海力士与闪迪公司正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程
SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作 HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求 2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参