4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。复旦微电子集团携FPGA、PSoC、存储产品、宇航解决方案及FPAI系列产品等最新技术重磅亮相，全方位展示国产核心芯片与系统解决方案。
本次展会的焦点，是复旦微电子新一代异构融合可重构智能芯片FMZQ400TAI。单芯片集成8核高性能处理器+卧龙架构NPU+大容量FPGA，峰值AI算力达128TOPS@INT8，支持大语言模型高效推理，可扩展为千T级算力集群，搭配ICraft全栈软件工具链，大幅降低部署门槛，为智能体、具身智能、边缘AI中心、工业视觉、医疗影像、AI‑NAS等场景提供全国产算力底座。
展会期间，复旦微电子展台吸引大量专业观众驻足交流，充分展现公司在全栈自研、安全可控的芯片设计领域的竞争力与市场认可度。
未来，公司将始终坚守自主创新，持续深耕核心技术研发，不断推出更安全、更可靠的芯片产品，助力国产芯片产业稳步向前，展现国产 “芯” 实力。
3月26日，首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕，深圳科通技术股份有限公司（以下简称“科通”）与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区，双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果，携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集了十多家智能硬件企业，展示了包括无人机、无人车到教育机器人等众多成功案例。 （科通机器人创新生态展位） 本届海洽会以“深化海外综合服务，促进
2026**年4月9-11日**，CITE2026将在深圳会展中心（福田） 盛大启幕！中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案，欢迎莅临现场参观交流。 届时，中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴，聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品，新技术、新方案。 🎯各领域
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，
科技浪潮再次涌动鹏城！万众瞩目的Sensor Shenzhen 2026盛大开幕，全球传感器产业链的知名企业齐聚于此，共谋智能化变革的底层密码。作为全球领先的半导体企业，ADI携旗下的前沿智能感知与系统级控制方案重磅亮相，从机器人的精密运动到新能源的安全监控，为各领域的数智化跃升注入强劲动能。 ADI展位号7B355 具身智能与精密运动控制 伴随通用机器人与高精密工业机械的发展，系统对动态响应能力
4月22日-24日，FAIRplus2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心（福田）9号馆启幕。本届展会定位于“世界级机器人开发制造技术大会”，聚焦机器人全产业链技术与开发资源，以学术会议、标准共建、社区培育、供需对接为核心，推动机器人智能化升级，提升产业整体能力与资源配置效率。 展会期间，中电港芯查查与深圳市机器人协会将联合主办 “下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛” ，邀请
3月27日，2026（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类SiC MOSFET产品精彩亮相，全面展现在消费电子功率器件领域的技术实力与生态布局。 750V全系列SiC MOSFET，**赋能快充新生态** 随着消费电子设备对充电效率与功率密度的要求持续提升，碳化硅器件凭借其卓越的材料特性，正加速从工业应用向消费领域渗透。基本半导体消费类碳化硅MOSFET基
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代，移动终端正加
Sensor Shenzhen 2026今日圆满落幕，ADI不仅在展台秀出多款创新传感解决方案（👉点击查看精彩Demo解析），现场也有多位专家带来了极具洞察力的演讲，深入剖析了ADI传感技术在机器人等热门领域的最新进展，并对未来的技术演进和行业趋势进行了解读。 精彩演讲速览 以单芯片方案重塑多圈编码器设计 在工业自动化应用中，多圈编码器对于实现精确的角度测量和位置反馈至关重要。ADI产品市场经理
尊敬的合作伙伴、行业同仁： 2026年3月，全球通信行业的目光将再次聚焦西班牙巴塞罗那——2026年世界移动通信大会（MWC 2026）即将盛大启幕。作为全球移动通信领域最具影响力的盛会，MWC每年汇聚来自世界各地的顶尖科技企业与创新力量，共同描绘未来通信与智能世界的蓝图。 今年，聚芯微电子将再次亮相这一国际舞台，携前沿传感技术与半导体解决方案，与全球伙伴共话智能感知的未来！ 🌟 关于聚芯微电子
春启鹏城，智显未来 2026年3月5日，国际智慧显示及系统集成展（ISLE 2026）在深圳国际会展中心盛大启幕。在这场全球显示行业的年度盛会上，芯涛微电子携重磅新品惊艳亮相 - 幻境系列驱动芯片全球首发，凭借其独特技术优势与卓越显示表现，成为展会焦点。 展会现场，芯涛微电子展台人流如织 幻境登场，惊艳全场 作为深耕LED显示驱动领域的技术先锋，芯涛微电子此次推出的幻境系列，是专为高端显示场景打
3月11日起，为期三天的韩国最大电池产业展会"InterBattery 2026"在此拉开帷幕。SK On展位的正面，由今年主题"开启下一代能源时代(Unlock the Next Energy)"演化而来的巨型解锁(Unlock)标识赫然在目，成为迎接来客的第一道风景。 这句简短的口号，在展区的精心布局下，得到了淋漓尽致的诠释。一条精心设计的动线，从当前火热的电动汽车(EV)出发，延伸至方兴未艾
ICDT 2026 2026年4月1日，正值国际显示技术大会（ICDT）迎来十周年之际，这场由国际信息显示学会（SID China）主办、BOE（京东方）承办的行业顶级盛会首次落地重庆。京东方CEO冯强，高级副总裁、首席技术官刘志强，高级副总裁、联席首席技术官姜幸群，高级副总裁、首席战略官齐铮等领导出席活动。 作为本次大会的承办方，京东方特设创新技术展区及AI+显示专区两大部分，携近70款前沿创
3月17日至18日，以“创新跃迁，筑梦太空”为主题的2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展，在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。上海复旦微电子集团股份有限公司携抗辐照系列产品与解决方案精彩亮相。 作为汇聚商业航天顶尖专家与领军企业的高端平台，大会吸引了200+参展企业、10000+观众，集中呈现商业航天领域的最新技术成果，打造了高水平学术交流与产业合作场景。 本次展会，复旦微电子展出
2026.3.25-27 | 江苏·昆山 3月25日-27日，第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）于昆山花桥国际博览中心隆重举行。复旦微电子集团携其创新性的 MCU 产品矩阵亮相展会，凭借“芯片+场景”的全栈解决方案，全方位展示了其在智能汽车电子领域的深厚技术底蕴与广泛市场应用。 车规低功耗通用 MCU 明星产品齐亮相 复旦微车规级通用 MCU 已实现多年稳定量
2020年9月17日第23届北京科博会开幕当天，中央政治局委员、北京市委书记蔡奇一行来到紫光集团展台。紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国向参观领导介绍了紫光集团在芯片、云网等领域的创新成果，以及在北京发展的最新状况。近年来，紫光集团的快速发展也得益于北京的大力支持。不久前，北京国资旗下的北京亦庄国际投资发展有限公司下属北京屹唐同舟股权投资中心已申请受让紫光股份5.68%的股份。 紫光集团董事长兼首
2026年4月15-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会将在珠海国际会展中心（广东省珠海市香洲区银湾路1663号）隆重开幕。大会特邀行业权威专家，聚焦电工仪器仪表领域前沿趋势与核心议题，开展深度研讨与思想碰撞，为业内人士搭建高效对接、精准交流的专业平台，共促产业高质量发展。 作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将参加本次大会。此次大会聚焦电工仪器仪表领域的新技术与新需求，兆易创新
3月27日，沁恒以“融合PD/MCU/高压功率技术，全方位赋能Type-C应用”为主题，携全系PD产品和热门方案亮相2026（春季）亚洲充电展。展品涵盖PD充电受电协议芯片、eMarker电子标签芯片、无线充电芯片等经典产品和高压PD MCU，以及新国标充电宝、双Type-C显示器、Type-C一进多出快充线等热门方案。依托自研青稞RISC-V处理器与Type-C PD、高压功率技术的深度融合与灵
没有什么比一套真实可用的系统更能建立信任。 这正是我们在拉斯维加斯 CES 2026 展会上展示的核心理念 —— 我们成功演示了业内首创的 3nm eUSB2V2 PHY IP，并与 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系统中协同运行。最终实现了实时、真实场景下的 eUSB2V2 数据通路，传输速率高达 4.8 Gbps，充分展现了这一全新 USB 接口协议的广阔前景。 01 本次演示的重
2026年3月12日，中国家电及消费电子博览会（AWE2026）在上海新国际博览中心盛大举办。作为官方展商胸牌赞助商及家电电源&驱动芯片领军者，芯朋微电子（W3馆 3A35展位）携全栈智能家电解决方案重磅登场，揭秘AI家电背后的“动力引擎”。 在AI从云端走向家庭的浪潮中，芯朋微凭借独有的高低压集成技术，通过Power Management、Driver、Power Device及Powe
伴随汽车电子架构与智能网联的演进，车载照明正从单纯的“功能照明”向“智能交互与情感共鸣”的数字化载体加速蜕变。近日，在备受瞩目的2026上海国际汽车灯具展览会（ALE）上，四维图新旗下杰发科技携多款高可靠性车规级MCU及前沿智能车灯解决方案客户案例亮相。 本次展会，杰发科技全面展示了贯穿式动态组合尾灯、动态组合尾灯、智能ADB前灯及智能氛围灯等客户案例量产方案，以及应用于以上车灯方案的芯片产品系
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