AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！
FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。 FRDM i.MX95规格 基于i.MX 9596，采用15x1
标签专题 · 共 20 篇文章
# NPU
关于「NPU」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
20
篇文章
61
人关注
979
次浏览
加速物理AI应用落地，英特尔能提供哪些技术？
随着人工智能逐渐融入实体世界，物理AI（将AI与物理系统结合的技术）正成为重塑人机协作、驱动产业智能化的下一波浪潮。这是一个充满机遇也充满挑战的领域，其规模化应用需要克服场景碎片化、实时性要求高、系统可靠性等诸多难题。 从十余年前英特尔中国研究院的“机器人交互创新研究中心”，到后来的感知计算产品线，再到基于边缘计算的工业机器人解决方案，英特尔在物理AI领域的技术积累颇丰。近日，英特尔中国研究院院长
端侧 AI 推理三国杀
2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和
瑞芯微推出RK3572：新一代八核AIoT平台，性能翻倍，功耗减半
瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan 1.4图
酷芯微IPO！视觉AI SoC赛道突围
近期，视觉处理AI SoC供应商合肥酷芯微电子股份有限公司（下称“酷芯微”或“公司”）递交《招股书》，计划在香港交易所主板上市（IPO），引发关注。酷芯微本次IPO的独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。 作为国内领先的视觉处理AI SoC及集成解决方案供应商，酷芯微深耕行业十余年，依托全栈自研技术体系，聚焦无人机、智能物联、智能可穿戴三大核心赛道，凭借差异化的低功耗、高算力、低时延产品优势，
燃爆南京！FH8626V300L 人形检测模型嵌入式部署全链路实战
你是否想系统了解AI落地全链路，却缺少一个完整的实战项目练手？模型部署环节繁多，缺乏一套清晰的实战路径？ 5月16日，RT-Thread携手富瀚微电子来南京啦！本次“AI模型训练流程与部署实战”培训，以人形检测模型部署与优化为核心实战项目，聚焦视觉AI检测在嵌入式平台的落地全流程，带你用半天时间，动手走通从模型训练到嵌入式部署的完整链路。 培训硬件平台：富瀚微电子FH8626V300L——面向智
边缘AI应用爆火 集成NPU的SoC成为市场新宠
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 生态圈伙伴共同见证“芯连万物，智赋
【本周六 | 成都】 FH8626V300L 人形检测模型嵌入式部署全链路实战 | 知行工坊
你是否想系统了解AI落地全链路，却缺少一个完整的实战项目练手？模型部署环节繁多，缺乏一套清晰的实战路径？4月25日、5月16日，RT-Thread携手富瀚微电子分别在成都、南京联合举办 “AI模型训练流程与部署实战”免费培训！ 本次培训以富瀚微电子 FH8626V300L 为硬件平台——面向智能高清网络摄像机应用的高性能SoC，集成高性能ISP和H.264视频编码模块，内置0.5T NPU，支持人
假期倒计时，你的春季 AI 出游指南来了！
五一假期开启倒计时 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力 为你打造更省心、更高效、更有趣的旅程 从行程规划、风景拍摄到后期修图 都有 AI 为你随身助力 让每一次出游体验，都更加从容和美好 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力，融入日常各类使用场景，让用户轻松拥有高水准的智能体验。下面就跟随我们，一起看看在一次春季出游中，端侧 AI 如何成为旅途中的随身助理。 Step 1 智能出游规
AI落地培训 | FH8626V300L 人形检测模型嵌入式部署全链路实战
你是否想系统了解AI落地全链路，却缺少一个完整的实战项目练手？模型部署环节繁多，缺乏一套清晰的实战路径？ 4月18日、4月25日、5月16日，RT-Thread携手富瀚微电子分别在苏州、成都、南京联合举办 “AI模型训练流程与部署实战”免费培训！ 本次培训以富瀚微电子 FH8626V300L为硬件平台——面向智能高清网络摄像机应用的高性能SoC，集成高性能ISP和H.264视频编码模块，内置0.5
意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
近日，意法半导体（ST）发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器（MCU）——Stellar P3E，目前已进入“样品交付”阶段，预计2026年下半年启动规模量产。 ▲ 基于Stellar P3E搭建的多合一电驱域控制解决方案 这颗芯片引起我注意的，不是“首款集成AI加速器”这个标签，而是它在汽车MCU架构上做了几个实质性的取舍。 为什么把NPU塞进MCU，而不是继续用SoC？ 汽车电子电气架构正
国产芯实力！复旦微电子亮相第十四届中国电子信息博览会
4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。复旦微电子集团携FPGA、PSoC、存储产品、宇航解决方案及FPAI系列产品等最新技术重磅亮相，全方位展示国产核心芯片与系统解决方案。 本次展会的焦点，是复旦微电子新一代异构融合可重构智能芯片FMZQ400TAI。单芯片集成8核高性能处理器+卧龙架构NPU+大容量FPGA，峰值AI算力达128TOPS
99元的AI开发板？Titan Mini Board 正式发布，限量300套！ | 产品动态
从“顶配”到“亲民”，边缘AI从未如此触手可及 自去年10月份 RT-Thread 与瑞萨电子联合推出 RA8P1 Titan Board（顶配版） 以来，业界首款搭载 1GHz Arm® Cortex®-M85 + 250MHz Arm® Cortex®-M33 + NPU 的开发板性能令无数开发者心动。为了回应广大生态成员的期待，让更多工程师能够以极低的门槛体验顶级的边缘AI算力，我们激动地宣
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套
英飞凌携手合作伙伴RT-Thread举办PSOC™ Edge AI实战培训圆满收官——四城联动共探边缘AI落地新路径
近日，由英飞凌半导体（Infineon）与RT-Thread联合举办的PSOC™ Edge开发套件Edgi Talk AI实战培训圆满落幕。本次培训在北京、成都、深圳、上海四城巡回展开，活动现场人气爆棚，累计吸引超250位嵌入式开发者、技术工程师踊跃参与。 活动全程干货满满，英飞凌团队深度解读PSOC™ Edge边缘AI芯片的硬核实力，RT-Thread技术团队则手把手指导开发者完成实战开发，共同
喜报 | ST斩获2025 MCU技术创新奖，边缘AI芯实力再获认可
近日，意法半导体（ST）凭借在微控制器（MCU）领域的技术突破与生态构建成果，荣获21ic电子网颁发的2025年度电子产业卓越奖——微控制器（MCU）技术创新奖。这一荣誉是行业对意法半导体在边缘AI MCU技术创新、生态布局及行业应用价值的高度认可，也彰显了我们持续引领工业连接生态系统创新的硬核实力。 当下，全球电子产业正朝着AI深度落地、低碳绿色转型与供应链重塑的方向加速迈进，MCU作为智能硬
ST推出首款内置NPU加速器的汽车级MCU：赋能动力总成X-in-1方案
在汽车产业向电动化与软件定义汽车（SDV）疾驰的浪潮中，汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物，演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时，这场变革的核心战场，正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化，意法半导体（ST）正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的汽车级MCU，该产品将助力下一代电
从应用领域思考，安谋科技如何挥动AI这把利剑
刚刚过去的2025 年 11 月成都 ICCAD 展会上，安谋科技 CEO 陈锋发布“AI Arm CHINA”战略。“AI Arm CHINA”战略的最终价值，在于能否真正渗透至实体经济的关键领域。安谋科技以“周易” NPU、“星辰” CPU、“山海” SPU、“玲珑”多媒体四大自研 IP 为核心，针对基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域打造差异化解决方案，从算力供给到场景适配，实现
破局者安路！国产“ARM + FPGA” SoC打响发令枪
万众期待中，安路科技正式亮剑，其首颗国产ARM + FPGA异构SoC DR1M90的发布，可谓一石激起千层浪。它彻底打破了该领域长期由国际巨头垄断的局面，让国内嵌入式工业领域的设计师们，手中终于握有了一个实实在在的“国产”、“好用”且“划算”的新选择。 ▍主频更高，核心更强 DR1M90主频从766MHz升级至1GHz，核心从32bit双核Cortex-A9升级至64bit双核Cortex-A3