英伟达NVLink Fusion助韩国AI芯片进入机架级系统

2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和

两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，

最近我拜访了一位在西北某电网工作了半辈子的老大哥。他带我走进一座老旧的配电站，刚进去就能听见硕大的干式变压器嗡嗡作响，大哥给我吐槽说“现在新能源发展的越来越快，电网的负担也越来越重了，光伏板满村的屋顶铺，山上铺，晚上家家户户电动车排队充电，周围还有几家数据中心24小时要着要电。电压忽高忽低，谐波超标，跳闸就成了家常便饭。” 他摊开手，满脸无奈。 那一刻我突然意识到，我们正在用19世纪的工具，解决2

在AI的算力竞赛中，GPU决定了性能的天花板，而电源决定了这个天花板能被撑多高。AI大模型的训练与推理推动AI数据中心机柜功率从15kW级一路飙升至100kW、300kW、600kW，甚至1MW。传统54V配电系统已不堪重负。试想一下：在600kW的机柜中采用48V配电，电流将高达12500A。这意味着机柜内需要非常重的母线，电源模块更会挤占宝贵的GPU空间，过高的温度也让散热成为噩梦。服务器行业

全球功率半导体模块市场预计2026年达492.2亿美元，并以7.68%复合年均增长率增至2032年的766.6亿美元。报告分析电气化、可再生能源、工业自动化、AI数据中心等需求，以及碳化硅、氮化镓等技术趋势。

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企

当地时间4月22日，美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会举行的听证会上，披露了一个信息：尽管特朗普政府已于今年1月批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但至今为止，“一块芯片也没卖出去”。 卢特尼克在听证会上试图向议员们解释特朗普政府在对华技术转让问题上的“微妙平衡”。他表示：“特朗普总统在把握对华关系的微妙平衡，我理解这种平衡，但总统最了解这种平衡。”他同时强调，美国“在任何情况下

4月24日，DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称，V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是：华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商，在模型发布的同一天，集体完成了全链路适配与性能优化。 （图源：DeepSeek） Day 0 意味着什么？ Day 0适配，是指在大模型正式发布当天，算

5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。 几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本

AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价

Mordor Intelligence报告称，高带宽内存市场规模将从2027年的50亿美元增至2032年的159.9亿美元，复合年增长率26.18%，AI服务器、GPU部署和先进封装推动增长。

万众期待中，安路科技正式亮剑，其首颗国产ARM + FPGA异构SoC DR1M90的发布，可谓一石激起千层浪。它彻底打破了该领域长期由国际巨头垄断的局面，让国内嵌入式工业领域的设计师们，手中终于握有了一个实实在在的“国产”、“好用”且“划算”的新选择。 ▍主频更高，核心更强 DR1M90主频从766MHz升级至1GHz，核心从32bit双核Cortex-A9升级至64bit双核Cortex-A3

瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan 1.4图

在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特

当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1

被誉为"英伟达挑战者"的AI芯片制造商Cerebras Systems重启IPO征程。 近日消息，曾于2024年撤回IPO申请的Cerebras Systems，正式向美国证券交易委员会公开递交上市文件，计划在纳斯达克全球精选市场挂牌，股票代码定为“CBRS”。 这家以“超大尺寸芯片”挑战英伟达霸权的独角兽，凭借2025财年扭亏为盈的亮眼业绩、OpenAI超200亿美元的采购承诺，以及颠覆传统的晶

高性能计算用户论坛（HPCUF）于美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办，本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物，共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 以赞助商身份参与这场重要行业盛会，进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。 会上，AMD提前展示了其新一代加速器——AMD Instinct™ MI430X GPU。这款产品并非追赶AI低精度算力潮流的常规迭代

当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026

特斯拉披露最新AI加速器路线图，其第六代推理加速器性能预计较第四代提升80倍，Dojo D3训练加速器将转向多芯粒设计与堆叠HBM。此外，特斯拉将AI加速器品牌更名为“SI”。