算力是智能世界的核心驱动力之一,这是不争的事实。值得注意的是,如今算力的部署,其重心正加速从云端向网络边缘侧迁移,因此不依赖高带宽资源、能够在更靠近数据源的地方实现智能决策、实时响应的边缘计算业已成为行业的热点,得以快速发展。
支撑边缘计算的快速演进,必然需要相应的算力器件作为硬件平台。在这方面,开发者有多种技术选择,其中FPGA作为一种硬件可编程、低延迟、高能效的异构算力方案,日益体现出独特的价值,并在越来越多的边缘计算场景中得以“重用”。
具体来讲,FPGA在边缘计算中的优势体现在以下几个方面:
-
硬件可编程与可动态重构的扩展性。这使得FPGA在具有硬件加速的高性能同时兼具灵活性,无需更换芯片即可重配置,快速响应设计需求的变化。
-
出色的低延迟与确定性,FPGA可将算法直接映射为硬件电路,因此与基于软件编程的CPU/GPU等器件相比,能够更好地满足实时精确控制所需。
-
更高的能效比,FPGA只为特定任务定制逻辑,无冗余的通用计算单元,与通用型的 CPU/GPU相比,能效优势明显。
-
定制化的I/O接口配置能力:FPGA可根据应用所需配置为不同的I/O接口,原生支持多样化的接口协议(甚至是非标接口),且全链路硬件化,与其他接口数量和支持协议固定的器件相比,这无疑是一大优势。
-
中小批量应用的成本优势,与专用的ASIC相比,FPGA无需高昂的研发、流片成本,更适合于中小批量、定制化的场景,这对于相对“碎片化”的边缘计算应用十分有利。
正是看到了FPGA对于边缘计算的独特价值,近年来主流FPGA厂商一直在瞄准这一市场进行更深入的产品布局。
边缘计算发展对FPGA提出新要求
当然,想要“布局精准”,肯定需要对边缘计算市场的发展趋势有更为敏锐和清晰地认知,并以此为据定义与之匹配的FPGA产品。
那么,今天边缘计算的发展有哪些显著的趋势,对与之匹配的FPGA会提出哪些新的要求呢?归纳起来有以下五点:
1
强连接:边缘设备需要和越来越多的传感器和外部功能组件连接,这使得可扩展的连接性成为衡量FPGA性能时一个更为关键的因素。
2
高能效:在一些新兴的边缘计算领域,如可穿戴医疗设备,需要在性能和功耗之间实现更优的均衡。
3
小型化:更紧凑的封装,会让FPGA更容易集成到系统中,进而推动边缘设备的小型化和轻量化设计。
4
低成本:成本的优化无疑会大大扩展FPGA的应用版图,使其能够渗透到以往其他竞争算力器件的固有市场。
5
高安全:对安全性的要求一直是伴随着边缘计算的发展同步加码的,特别是后量子密码算法等新技术的发展,也需要嵌入式算力器件通过技术迭代及时跟进。
不难看出,随着边缘计算的发展,相关市场对于FPGA产品的需求,正在从“性能优先”向“追求功耗、成本、安全、连接性等多维均衡”转变。哪个产品能够看准这个机遇,自然就有机会“吃”到相应的市场红利。
面向成本和能效敏型应用的FPGA
AMD / Xilinx的Spartan™ UltraScale+™ FPGA就是看准这一市场切入点,应运而生的产品。该系列产品依然是基于AMD面向16nm及更先进工艺节点的UltraScale+架构,继承了这一平台在性能、功耗与集成度等方面成熟的体系优势;与此同时,又专为成本敏感、能效优先型的边缘计算应用进行了优化,与UltraScale+系列的其他产品(如Artix、Kintex和Virtex等)形成互补,也为UltraScale+产品组合提供了至关重要的一块拼图。

图1:Spartan™ UltraScale+™ FPGA
(图源:AMD / Xilinx)
具体来讲,Spartan UltraScale+™ FPGA的独特定位,及其为边缘计算应用开发带来的价值,体现在以下五个方面:
1
高I/O密度与灵活接口
Spartan™ UltraScale+™ FPGA支持多达572个GPIO,覆盖1.2V至3.3V多种电平标准;提供多达8个运行速度为16.3 Gb/s的GTH收发器,用于高速数据传输和额外带宽;还支持PCIe Gen4及MIPI D-PHY接口,为开发者提供了极大的灵活性,以轻松应对传感器聚合、桥接、板级管理等I/O密集型应用所需。
2
小封装中的高I/O与逻辑单元比
与其他系列FPGA相比,Spartan™ UltraScale+™配置的逻辑单元规模不算大(从11K到218K),但对应的I/O数量却很可观(从304个到527个),这使其具有更高的“I/O与逻辑单元比”。这样的设计带来两个好处:一方面是有效“控制”器件的封装面积——可小至10mm x 10mm;另一方面又让开发者在使用尽可能减少额外组件的同时,能够通过丰富的连接功能实现特定应用,进而赋能系统的小型化设计。
3
出色的低功耗与高能效
得益于先进的16nm FinFET工艺,Spartan™ UltraScale+™ FPGA相比上一代28nm产品,总功耗预计降低高达30%。同时,通过集成硬核LPDDR4x / LPDDR5存储器控制器和PCIe硬核IP模块,可进一步令系统能效提升约60%!
4
先进的安全特性
虽然是成本优化型FPGA,Spartan™ UltraScale+™器件仍配备有强大的安全特性,包括物理不可克隆函数 (PUF)、用于身份验证的主公钥/次公钥 (PPK/SPK)、用于加密的真随机数生成器(TRNG)等,同时支持NIST认证的后量子密码算法,帮助开发者构建从硬件信任根到全生命周期的主动安全防御体系。
5
完整的生态支持加速设计开发
AMD的Vivado Design Suite开发工具,为Spartan™ UltraScale+™提供从综合、布局布线到调试的全流程支持,大大降低了FPGA开发门槛,加速设计实现。这也有助于减少边缘计算系统整体的研发成本,提高开发效率。
综上所述,Spartan™ UltraScale+™ FPGA针对成本敏感型的边缘计算应用市场,进行了全面的优化,以高数量I/O、出色的能效表现以及先进的安全功能,为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频等应用提供理想的解决方案。

图2:Spartan™ UltraScale+™ FPGA产品组合
(图源:AMD / Xilinx)
体验从验证到量产的极速开发
特别值得一提的是,为了帮助开发者快速体验并部署Spartan™ UltraScale+™ FPGA,AMD / Xilinx推出了SCU35评估套件。该套件基于Spartan™ UltraScale+™ SU35P器件(36K逻辑单元,高达304个I/O),提供了一个功能完整、开箱即用的开发平台,有助于大幅缩短从概念验证到原型设计的周期。

图3:Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件(图源:AMD / Xilinx)
在加速Spartan™ UltraScale+™ FPGA开发方面,SCU35评估套件体现出三大特点:
01
丰富的板级连接选项
丰富的I/O资源是Spartan™ UltraScale+™ FPGA核心优势之一,因此SU35套件提供了丰富的板级连接选项,使得开发者能够全面评估该FPGA的性能,而无需定制板卡。SU35套件的板级连接选项包括:
-
2个MikroE Click接口
-
1个HSIO连接器
-
Arduino Shield I/O扩展接口
-
4个Pmod和2x Raspberry Pi HAT扩展接口
-
MII 10/100以太网(RJ-45)
-
64 Mb HyperRAM存储器
这些接口覆盖了主流的传感器、执行器和通信模块,让开发者可以灵活地搭建复杂系统。

图4:SCU35评估套件的板载资源
(图源:AMD / Xilinx)
02
开箱即用型开发体验
开发流程复杂、学习曲线陡峭,一直是制约FPGA更广泛应用的痛点。针对这一挑战,SCU35 评估套件通过与AMD的Vivado等工具和相关开发生态无缝集成,让开发人员不仅可以利用AMD所提供的工具、IP库、示例设计和教程等资源快速启动FPGA评估,还可以将多种第三方外设连接到SCU35套件,获得更丰富的生态资源支持。这种“开箱即用”的体验,即使缺乏FPGA经验的工程师也能快速上手,走入FPGA开发的大门。
03
从原型到量产的全流程支持
SCU35评估套件不仅适用于前期评估,其硬件设计和引脚分配充分考虑了与量产板的兼容性,因此开发者完全可以在该平台上验证I/O配置、功耗优化和安全策略,并将成熟的设计直接迁移到目标量产器件,从而降低风险、缩短上市时间。
也就是说,通过SCU35评估套件,开发者能够以极低的初期投入,快速上手验证Spartan™ UltraScale+™ FPGA在高I/O、低功耗应用中的表现,并为边缘计算产品的规模化部署奠定坚实基础。
本文小结
伴随着边缘计算的发展,FPGA作为一种硬件可编程、低延迟、高能效的算力平台,扮演着日益重要的角色。
而且,FPGA也在跟随着边缘计算市场的演进快速迭代,发展出与之相适应的新品类。比如AMD / Xilinx 的Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列,在成本优化型产品组合中,以更高I/O与逻辑单元比特性脱颖而出,填补了高接口密度、低功耗、成本敏感型应用的市场空白,极具市场潜力。
而与Spartan™ UltraScale+™ FPGA配套的SCU35评估套件,更是为开发者提供了一条从原型验证到规模商用的捷径,让广大开发者能够在边缘计算时代轻松地玩转FPGA,为更多的创新应用赋能!
Spartan™ UltraScale+™ FPGA
SCU35评估套件的更多信息
评论区
登录后即可参与讨论
立即登录