全球首款！台积电2nm工艺量产CPU，AMD得先手
AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。 人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。 展望未来，AMD计划在台积电亚利
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抢购中签率不到5%！国产GPU显卡开卖，超2万人争抢1000张限量卡
5月20日晚，砺算科技旗下首款消费级显卡LX 7G100创始版在京东开启预约。首批限量1000份，售价2969元（含官方政府补贴）。24小时内预约人数突破2.2万，中签率不足5%，市场热度可见一斑。 此次限量版包含砺算创始人宣以方的亲笔签名及专属数字编号。据官方消息，普通版LX 7G100将于618之后上市，售价有望进一步下探，为消费者释放更多优惠空间。 LX 7G100基于砺算自研的TrueGP
全球首发 | BOE（京东方）全球首发原生千帧FHD护眼电竞显示器 真千帧硬实力引领电竞高刷新时代
京东方原生千帧技术 品鉴暨新品发布会 2026年5月20日，在这个表达热爱的日子里，BOE（京东方）以一场原生千帧技术品鉴暨新品发布会，向每一位热爱电竞的玩家深情告白：“千帧不失真，帧帧皆热爱”。继SID 2026国际显示周全球首发原生千帧显示技术之后，京东方迅速落地应用，携手冠捷、AMD、京东等产业生态伙伴，全球首发原生千帧FHD护眼电竞显示器。这并非一次简单的参数刷新——通过多项技术突破，京东
贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能
技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品资讯，请及时查收： 边缘计算资源中心 贸泽电子推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。边缘计算正在重塑数字智能与物理世界的交互方式，将计算处理推近数据生成源头，降低对云优
苏姿丰喊话：中国是我们路线图的核心
历史性的“第一次”。 5月19日，超过2000名开发者和生态伙伴涌入上海前滩香格里拉酒店。就在48小时前，英伟达CEO黄仁勋刚刚结束在北京的行程返美。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰以一句“你们兴奋吗？”点燃全场，现场座无虚席。 这场AMD AI开发者日，是AMD首次将面向开发者的年度技术盛会移出美国本土。对于一家市值已突破7000亿美元的半导体公司来说，这场“上海首发”释放的信号远远超出了技术
江波龙亮相AMD AI开发者日 2026，存储智能体助力AI大模型高效部署
2026年5月19日， 2026 AMD AI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流，与AMD技术团队、行业开发者面对面沟通，呈现协同成果，为端侧AI存储创新注入新动能。 交流共鉴 实测AI大模型部署能力 交流现场，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士也亲临现场，参观各生态伙伴的技术成果。 江波龙重点展示了在端侧AI存储优化
英伟达，高价扫货LPDDR
重磅行情！ 英伟达疯抢占内存，需求规模碾压两大消费电子巨头（苹果、三星） 芯榜消息，韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露，英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB，明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量，直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和，AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落，与英伟达
中美会晤后，AMD苏姿丰进京
新华社北京5月18日电，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 何立峰在会见中指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。 何立峰表示，欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60
"穿这件工服相亲横着走"，SK海力士工程师为何成顶流？
在韩国二手交易平台"Karrot"上，一件标价4万韩元的SK海力士工会马甲被卖家称为"终极相亲战袍"，帖子瞬间登上热搜 。婚介公司Gayeon的高级团队负责人姜恩善（Kang Eun-sun）对媒体表示："自半导体超级周期开启以来，市场明显更偏好那些实际收入远远更高的工程师，相比一些收入已不如从前的律师。" 还有一则走红的段子写道：“现在海力士员工出去相亲时，都会谦称自己在三星电子上班。只有遇到
时隔六年，英特尔重新杀回苹果供应链！
苹果的“备胎计划”终于落地了，台积电不再独享A系列、M系列芯片大单。 近日有消息称，苹果与英特尔经过逾一年谈判，现已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，这意味着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。 六年前，苹果因英特尔芯片性能、功耗等问题彻底分手，全面转向自研芯片+台积电代工；六年后，英特尔又以“代工厂”的身份重新回到了苹果的供应商名单。虽然角色变了，但意义同样重大。 根据协
AI对内存永无止境的需求
“内存墙”一词最早出现于20世纪90年代中期，当时弗吉尼亚大学的研究人员William Wulf和Sally McKee合著了“Hitting the Memory Wall: Implications of the Obvious”(撞上内存墙：显而易见的影响)一文。该研究揭示了由于处理器速度与动态随机存取存储器(DRAM)性能之间的差距而导致的内存带宽瓶颈问题。 这些发现指出了工程师们在过
四年憋大招！AMD MI350P 杀疯，144GB 显存硬刚英伟达 H200
5月8日消息，AMD正式发布Instinct MI350P PCIe GPU加速卡，这是AMD四年来首款PCIe接口的Instinct产品，基于CDNA 4架构和台积电3nm工艺，面向企业AI推理场景，主打"即插即用"的部署体验。 MI350P本质上是MI350X的砍半版本，采用4颗XCD（MI350X为8颗），搭配1颗基于台积电6nm的IO芯片。 核心规格包括128个计算单元（8192个流处理
再获融资加码！重庆GPU独角兽年内股改、冲刺IPO
2026年5月8日，重庆国产GPU独角兽象帝先计算技术（重庆）有限公司（下称“象帝先”）完成新一轮融资首批签约。本轮融资由智路资本、钧鑫投资联合领投，广州粤港基金及部分老股东跟投，资金将用于新一代GPU架构研发、量产、生态建设与商业化落地。此前，象帝先已与中信建投证券签署上市财务顾问协议，计划2026年内完成股份制改造，正式加速IPO进程。 象帝先成立于2020年9月，是拥有完全自主知识产权的国产
性能超英伟达Rubin六倍！AMD 发布全球最强 GPU
高性能计算用户论坛（HPCUF）于美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办，本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物，共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 以赞助商身份参与这场重要行业盛会，进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。 会上，AMD提前展示了其新一代加速器——AMD Instinct™ MI430X GPU。这款产品并非追赶AI低精度算力潮流的常规迭代
为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用
联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
CPU的需求可能会超过GPU
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半
研讨会 | AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊——北京站
在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”系列活动，会在上海、苏州、深圳、广州、北京、南京、杭州、成都等多地举办。 活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真机