研讨会 | AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊——深圳站、广州站
在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”系列活动会在上海、苏州、深圳、广州、北京、南京、杭州、成都等多地举办。 活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真机
标签专题 · 共 30 篇文章
# AMD
关于「AMD」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
30
篇文章
91
人关注
1,449
次浏览
别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti
爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍
内存接口芯片作为内存模组（RDIMM）的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。 DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署；2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代；2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。 2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市
CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
欧盟新规今日生效：笔记本电脑必须配备USB-C接口
4月28日消息，欧盟统一充电接口法规正式扩展至笔记本电脑领域。这意味着从即日起，所有在欧盟市场销售的新款笔记本电脑，必须配备USB-C接口用于充电。 早在2024年12月28日，欧盟便已强制要求手机、平板电脑、数码相机、耳机、游戏机及便携扬声器等中小型电子设备统一使用USB-C接口。经过一年多的市场磨合与技术铺垫，新规终于覆盖技术门槛更高的笔记本电脑领域。 新规的核心逻辑简单而有力：提升消费者便
小米 MiMo-V2.5 系列开源 & Orbit 百万亿 Token 计划启动
今天，我们正式开源 Xiaomi MiMo-V2.5 系列，采用 MIT 协议，支持商用推理部署与二次训练，无需额外授权。 开放协议，全量开源 MiMo-V2.5 系列模型已于 4 月 23 日开启公测，感谢所有用户在此期间的热情反馈与鼓励。 这个系列包含两款模型，均支持 100 万上下文窗口： MiMo-V2.5-Pro：面向复杂的任务场景，深度适配 Agent 与 Coding 应用，在
重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证
4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通
DeepSeek V4华为芯片首发：英伟达CUDA护城河崩塌
黄仁勋最担心的事，还是发生了！最新的DeepSeek V4版本，把“第一次”给了华为芯片。 “不诱于誉，不恐于诽，率道而行，端然正己。”带着这十六字理念，4月24日，DeepSeek V4预览版正式发布。距离上一版V3.2更新，已经过去了近五个月。 当下海外主流大模型，基本保持三个月一轮的快速迭代。相比之下，DeepSeek的节奏看似偏慢，甚至一度被外界质疑掉队。 就在前几天，GPT Imag
复苏信号：模拟芯片一哥暴涨近20%，创25年纪录
模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
绑定英伟达，涨幅273%，市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言： 在这一轮全球AI产业浪潮中，资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗，到南下惠州的PCB销售，再到如今AI PCB龙头的惠州首富，陈涛用二十年的时间，把一家地方小工厂，做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日，胜宏科技正式启动港股全球招股，最高募资额达174.93亿港元，一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
特斯拉中国车机牵手豆包、DeepSeek
据网信上海消息，特斯拉车机语音大模型服务于4月20日完成备案。这也是自2013年进入中国市场以来，特斯拉车机语音助手的一次大更新。 备受关注的特斯拉中国车机语音大模型服务终于尘埃落定。据科创板日报从知情人士处获悉，特斯拉车机语音服务将接入豆包大模型。按照相关规定，已上线的生成式人工智能应用应在显著位置或产品详情页面公示所使用已备案生成式人工智能服务情况，注明模型名称及备案号，并根据《人工智能生成合
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
AMD成都生态大会上，AI存储也被推到了台前
4月16日，AMD在成都举行渠道与新兴伙伴生态大会，并宣布深圳生态创新中心成立。 这次大会讲的，已经不只是处理器和平台。AI存储也被带了出来，合作伙伴和本地支持也被摆到了前面。 AI继续往前走，芯片之外的问题会越来越多。数据怎么进来，怎么存，系统怎么配合，项目怎么落地，都会跟着冒出来。AMD这次把AI存储提上来，说明它现在谈AI，已经从芯片本身往项目推进走了。 深圳生态创新中心的消息，也说明AMD
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
又一GPU厂商启动IPO！
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能