前Qwen负责人林俊旸创业，目标融资规模为数亿美元
据The Information报道，前阿里通义千问Qwen核心负责人林俊旸正在为其新成立的AI实验室寻求融资，目标融资规模为数亿美元。 高榕资本和红杉中国正在洽谈参与本轮融资，如果交易完成，这家尚处早期的新AI实验室估值可能达到约20亿美元。不过相关谈判仍在
专栏文章列表（59）
DAA或将成为AI时代新的度量衡
导语 百度创始人李彦宏在Create2026百度AI开发者大会开幕式上提出，Token不一定代表终局，AI时代的度量衡可能是「日活智能体数（Daily Active Agents，简称DAA）」，与移动互联网最通用的度量衡「日活用户数（DAU）」相对应。 李彦
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在20
Tower 签下 13 亿美元硅光子合同，AI 数据中心开始拉动光互连产能
Tower Semiconductor 近日披露，公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同，金额达到 13 亿美元，并已收到 2.9 亿美元客户预付款，用于锁定相关产能。 这次合同对应的是硅光子业务。AI 集群规模越来越大以后，数据传输压力会明显上升。
高阶智驾要落地，底盘要执行得准
一辆车能不能自己开，前面看感知和决策，后面看执行。 摄像头、雷达和算法负责判断环境，底盘系统负责把动作做出来。高阶智驾继续落地以后，线控转向、线控制动和主动悬架会被放到更关键的位置。 在2026北京车展科技创新论坛上，线控底盘、芯片、传感器和整车计算平台被放到
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15
AI 正在进入芯片设计验证流程
5 月 13 日，DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议，过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里，AI 已经进入主旨演讲和多个技术讨论。 大会官方议程里，A
全球功率半导体涨价潮仍将持续
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于
这三种存储卡的连接器各有不同！看看你了解多少？
文章**概述** 本文深入探讨了存储卡连接器在现代电子系统中的重要性及其设计要点。文章首先概述了存储卡的基本概念、类型及其发展趋势，随后详细解析了存储卡连接器的插入类型、触头配置及通信协议。此外，文章还讨论了存储卡在多个领域的应用扩展，强调了Same Sky提
国产晶圆最大并购案：中芯国际406亿交易的“产线经济学”
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通
边缘 AI 和人形机器人，正在改变芯片厂商的角色
最近，瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日，瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司，业务涉及视觉 AI、模型部署和摄像头系统开发。5月11日，英飞凌启动
一束光背后的电子战革命：LiFi如何重塑未来军事通信体系
在现代战争体系中，通信链路已经不仅是信息传输工具，而是决定作战体系能否运转的核心“神经网络”。 从俄乌冲突中大规模电子战压制，到中东地区频繁出现的无人机通信干扰，再到各国加速建设“全域感知、全域互联”的智能化作战体系，一个现实问题正在被不断放大：传统射频通信正
下一代AI数据中心：先进控制与电源技术赋能算力供电革新
过去十年，数据中心的核心竞争力主要集中在计算能力。而进入生成式AI时代之后，决定服务器性能瓶颈的，开始从“算力芯片”转向“能源系统”。 当GPT-5级别大模型训练、AI Agent推理、视频生成、多模态计算以及科学计算同时爆发，现代AI数据中心正在经历一次前所
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此
充电宝新国标拷问BMS，国产半导体提前布局
充电宝新国标（GB 47372-2026）于2026年3月31日官方批准发布，并将于2027年4月1日（发布后12个月过渡期）正式实施。即将强制执行的GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》，相比旧标准（GB 31241-2022 等），新增5大强制
CPU的需求可能会超过GPU
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出
瞄准光通信！英伟达27亿美元“绑定”康宁
英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟
中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是，DeepSeek V4.1或于6月登场，主打MCP
边缘AI应用爆火 集成NPU的SoC成为市场新宠
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合
掌握当今智能工业系统的功能安全设计：TI 线下研讨会即将开启｜火热报名中
工业自动化与机器人系统复杂度持续提升，功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级（SIL/ASIL）、系统可靠性与实时响应，在性能与安全之间寻找平衡。与此同时，功能安全正从单一模块走向系统架构协同，覆盖执行、感知、决策