SEMI硅制造商小组(SMG)今日在其硅晶圆行业季度分析报告中表示,全球硅晶圆出货量同比增长13.4%,从2025年同期的3,313百万平方英寸(MSI)增至3,756百万平方英寸(MSI)。与2026年第二季度记录的3,573百万平方英寸相比,出货量环比增长5.1%。
“硅晶圆出货量在第三季度实现增长,主要受到强劲的人工智能相关需求和逐步改善的工业需求支撑,”SEMI SMG主席、胜高公司销售与市场部门总经理Masatsugu Miura表示,“人工智能相关需求持续从先进逻辑和存储器扩展至功率器件和光子学领域。在机器人、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求改善的带动下,工业需求也有所增强。键合和先进封装应用也继续支撑300毫米抛光晶圆的需求。”
硅晶圆是大多数半导体的基础材料,而半导体是所有电子设备中的关键组件。这些经过高度工程化处理的薄圆盘直径最大可达300毫米,作为大多数半导体器件制造的衬底材料。
SMG是SEMI电子材料小组(EMG)下属的小组委员会,向从事多晶硅、单晶硅或硅晶圆(例如切割片、抛光片、外延片)制造业务的SEMI会员开放。SMG推动与硅产业相关议题的协作,包括硅产业统计工作。
来源: 海外媒体
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