英特格进军碳化硅与金刚石AI先进封装热管理材料市场

近日，华泰联合证券发布辅导报告，苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成，这家深耕半导体领域十余年的平台型企业，正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来，华太电子始终扎根半导体产业链，已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道，华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。

路过上海世博区域，你一定会注意到一栋白色的地标性建筑——上海SK大厦，这里不仅入驻着SK集团旗下众多的成员公司，也吸引了大量尖端的科技企业，被业内人叫做“科技谷大厦”。黄浦江畔的一座高楼见证着区域的变迁与迭代，更成为了这家韩国企业深耕中国市场，与中国经济高质量发展相互促进的标志。 “SK集团1991年就已经进入中国，可以说是最早一批进入中国市场的韩国大企业。”在日前参加由复旦大学和崔钟贤学术院联合

慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超**1800家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。展会现已开启观众注册通道，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 展会概况 聚焦10大产业热词 慕尼黑上海电子展结合行业前沿动

为深入贯彻落实国家人工智能发展战略，系统推进公司AI战略布局，充分发挥统一战线凝聚人心、汇聚力量的强大法宝作用，近日，华大半导体召开“爱企业 献良策 做贡献”主题活动暨AI浪潮下的“芯思考”研讨会。公司党委书记、董事长孙劼出席会议并讲话，副总经理赵毅，各部门主要负责人及各所投资企业的30余名党内外专家骨干参会。 孙劼指出，人工智能是培育发展新质生产力的核心引擎，更是公司实现从“跟跑”向“并跑”

5月6日消息，据《金融时报》最新报道，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与国内领先的大语言模型公司DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，该轮融资对DeepSeek的估值有望达到450亿美元（约合3077.95亿元人民币）左右。这一估值较数周前谈判早期阶段的200亿美元直接翻了一番。 就在数周前的谈判早期阶段，外界对DeepSeek的估值还处于200亿美元左右，而现在直接翻了一番，

人工智能正以前所未有的速度重塑产业格局，也深刻改变着我们的工作方式、思维方式与协作方式。5月15日，芯朋微电子以“AI 进化向前迈”为主题的交流活动，在宜兴大拈花湾息壤酒店圆满举行。本次活动特邀知名媒体人、未尽研究创始人周健工先生，围绕人工智能、组织变革与未来趋势展开了深入的分享与交流。 特邀嘉宾：多维度深度剖析 AI 浪潮 作为本次活动的重磅嘉宾，周健工先生凭借深厚的媒体管理经验与长期的科技产

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2024年的80.30亿美元增加16.2%至2025年的93.27亿美元。  毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。 归属于上市公司股东的净利润由2024年的4.93亿美元增加39.0%至2025年的6.85亿美元。

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模

本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

图源：Freepik “具身智能（Embodied Intelligence）”这个多少有点抽象的名词在过去一年里出镜率极高。2025年更位列为中国的十大关键词Top 3。进入2026年，马年的春晚上演了一波智能机器人闹春晚的名场面：从行云流水的武术功夫，到盘核桃、捡玻璃碎片、货架取物等精细化操作，再到生活化的叠衣服、串烤肠，他们全都轻松拿捏，动作灵巧且自然拟人。这进一步推高具身智能的话题热度。

本月重磅精选开发板名单正式解锁，蓄势待发！它们正等着被您领取、实测、玩出新花样！ 精选开发板亮点抢先看： Qorvo 用于评估DWM3001C UWB模块的便捷套件 M5Stack K145 机器人开发板，高算力实时运动控制主控 M5Stack 面向 AI视觉与IoT应用场景的聊天机器人开发板 Arduino UNO Q 系列高性能SBC，面向更复杂的边缘计算与AI应用场景 名

2026年4月24日，由复旦大学和崔钟贤学术院联合主办的2026上海论坛“重构的时代：创新与共治”在沪开幕。当前，第四次工业革命浪潮正深刻重构全球产业链、大国竞争格局与国际治理秩序。技术突破带来机遇的同时，也放大了治理赤字、安全风险与伦理困境等问题，推动全球治理体系变革已成为国际社会共同关切。从宏观原则到微观实践，SK集团在本届论坛上完成了对“创新与共治”主题的一次完整回应。 【2026上海论坛开

5月10日晚间，汉邦高科（300449）发布重磅经营公告，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司作为乙方，与北京启明星汉科技有限公司（简称“星汉科技”、甲方）正式签署《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，本次合作订单规模创下新高。 据公告披露，该合同含税总金额约27.83亿元，不含税金额约24.63亿元。从业绩占比来看，本次合同金额体量极为可观，折合公司2025年经审计营业收入的1515

有报告指出，大型科技公司正从人工智能中获利，而其他美国企业尚未看到财务回报；不断上涨的Token成本可能挤压企业利润率。

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当地时间4月20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，震级后续已上调。 距离震中700公里的东京，有明显震感。 图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5） 因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报，要求相关地区民众立即避难。 海啸警报区域预计浪高3米，涉及岩手县、青森县沿岸等；海啸注意警报区域预计浪高1米，涉及宫城县、福岛县等。 此次地震对半导体