据The Information报道，前阿里通义千问Qwen核心负责人林俊旸正在为其新成立的AI实验室寻求融资，目标融资规模为数亿美元。
高榕资本和红杉中国正在洽谈参与本轮融资，如果交易完成，这家尚处
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导语 百度创始人李彦宏在Create2026百度AI开发者大会开幕式上提出，Token不一定代表终局，AI时代的度量衡可能是「日活智能体数（Daily Active Agents，简称DAA）」，与移 -
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了 -
Tower Semiconductor 近日披露，公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同，金额达到 13 亿美元，并已收到 2.9 亿美元客户预付款，用于锁定相关产能。 这次合同对应的是硅光
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一辆车能不能自己开，前面看感知和决策，后面看执行。 摄像头、雷达和算法负责判断环境，底盘系统负责把动作做出来。高阶智驾继续落地以后，线控转向、线控制动和主动悬架会被放到更关键的位置。 在2026北京车
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韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增 -
5 月 13 日，DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议，过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里
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全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7
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文章**概述** 本文深入探讨了存储卡连接器在现代电子系统中的重要性及其设计要点。文章首先概述了存储卡的基本概念、类型及其发展趋势，随后详细解析了存储卡连接器的插入类型、触头配置及通信协议。此外，文章 -
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联 -
最近，瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日，瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司，业务涉及
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在现代战争体系中，通信链路已经不仅是信息传输工具，而是决定作战体系能否运转的核心“神经网络”。 从俄乌冲突中大规模电子战压制，到中东地区频繁出现的无人机通信干扰，再到各国加速建设“全域感知、全域互联” -
过去十年，数据中心的核心竞争力主要集中在计算能力。而进入生成式AI时代之后，决定服务器性能瓶颈的，开始从“算力芯片”转向“能源系统”。 当GPT-5级别大模型训练、AI Agent推理、视频生成、多模 -
联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA -
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化 -
充电宝新国标（GB 47372-2026）于2026年3月31日官方批准发布，并将于2027年4月1日（发布后12个月过渡期）正式实施。即将强制执行的GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》 -
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从 -
英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 -
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得 -
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功